半导体
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iQOO Neo6携手Pixelworks逐点半导体重新定义手游的差异化视觉体验
多样化的画质增强效果，个性化的沉浸感官体验 上海2022年4月13日 /美通社/ -- 领先的创新视频和显示处理解决方案提供商 Pixelworks，Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体今日宣布， 最新发布的iQOO Neo6智能手机搭...
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中国加快国内半导体产业发展，全球半导体产业开始向“二线”区域延伸
1947年，晶体管在美国贝尔实验室诞生，标志着半导体时代的开启。1958年集成电路的出现 加速了半导体行业的发展。经过半个世纪，半导体行业已经非常成熟，形成了从半导体材料、设备到半导体设计、制造、封装测试完整的产业链。
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台积电在中断和华为的合作之后，失去第二大客户，更让国内的芯片厂商寒心
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
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爆三星与OPPO将合作共同研发芯片
近日，有媒体爆出三星将与OPPO联手研发芯片并且意图直指苹果。
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3nm工艺重大突破 台积电8月量产
台积电的5nm工艺已经量产一年多了，今年就要量产3nm工艺了，不过这代工艺历经多次波折，台积电已经改变策略率先量产第二版的N3B工艺，今年8月份就要量产，可惜今年iPhone 14的A16芯片已经错过机会了。
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意法半导体公布2022年一季度财报、电话会议和资本市场日的时间安排
2022年4月12日，北京 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在2022年4月27日欧洲证券交易所开盘前公布2022年第一季度的财务数据。
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英特尔斥资30亿美元扩建D1X工厂
芯片巨头英特尔公司宣布斥资30亿美元扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，旨在加速技术开发，以重新获得芯片行业的领导地位。
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3M半导体冷却剂工厂被关闭，全球晶圆制造或受影响
据韩国媒体Business Korea于4月1日的报导显示，因当比利时政府的严格的环保政策影响，消费品和工业用品制造大厂3m位于比利时佛兰德斯的 Zwijndrecht(兹韦恩德雷赫特)工厂被“无限期关闭”。
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芯片一哥中芯国际暴跌5%：2年来市值损失3000多亿
4月11日，A股再次大跌，4100多只股票飘绿，芯片板块也是重灾区，科创板一哥中芯国际股价暴跌5.3%，最新价格只有42.6元，市值3368亿元，创造历史新低。
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受美制裁后，俄罗斯竟要开造先进制程光刻机
被美国全方位芯片制裁后，俄罗斯竟然要开造先进制程光刻机了?!
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ASML依然没有任何证据，但是东方晶源却再次官宣！
上面我们已经提到，时间已经过去了52天，之前ASML方面表示，如果找到证据，将会诉诸于法律，而之后ASML方面一直没有任何动作出现，可见ASML依然没有任何证据，但是东方晶源却再次官宣了。
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台积电增加5nm系列出货量，月出货量15万片晶圆
4月1日消息，据wccftech报道，半导体制造公司台积电(TSMC)已经增加了其5nm工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向3nm工艺迈进。
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“挖矿潮”退去，虚拟货币的行情不再，新卡上市价格进一步下探
因比特币等虚拟货币的大热，带动全球各地的挖矿潮，又因挖矿潮导致作为挖矿工具——显卡的奇缺和价格飙涨。虚拟货币大热和挖矿潮下的“显卡荒”曾充斥了2021年，显卡价格翻倍上涨的新闻不断。
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汽车制造商受到不同程度的缺芯带来的影响
汽车缺芯，是由于现在人们对手机和电脑所使用芯片的需求极具增加，而目前全球有能力生产最新纳米技术芯片的企业就那么几家，像台积电、英特尔、高通、三星等，而近段时间半导体芯片公司纷纷将生产重心转向了消费电子产品领域。另一方面，在新冠状肺炎疫情的持续冲击下，全球半导体芯片又加剧了供给失衡的情况，导致眼下汽车产业面临的困境，全球多家车企被迫减产或停产新车。
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意法半导体公布IFRS 2021年报和分红提案
2022年4月8日，中国 –服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)日前已在网站上公布了截止2021年12月31日的十二个月的IFRS 2021年报，并报备荷兰金融市场监管局(AFM)。
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芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级
2022年4月7日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI
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河南研究院成功研发半导体装备利器
据半导体行业观察报道，日前位于河南郑州的中国长城旗下的郑州轨道交通信息技术研究院成功研发了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备，可支持5nm DBG工艺。
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Atonarp Aston Impact 计量平台开始向韩国半导体 FAB 批量出货
北京，2022 年 4 月 6 日 - Atonarp，半导体工艺控制原位实时高灵敏度计量领域的领头企业，在全球范围内正式发布并销售其 Aston 平台。这是 Atonarp 公司全球发展进程中的一座重要里程碑。
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华为专利硅基芯片堆叠技术预计18个月内见面
今日，华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，专利于2019年9月提出申请，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
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国内市场开始大范围进军国产芯片产业链的构建行动！
一提到国内被限制的技术，很多人首先联想到的就是芯片领域，但是芯片的成型不仅只有制造过程，还包含了研发设计和最终的封装测试，由于国内很多企业都拥有了高端芯片的研发设计能力
