芯片危机阻碍了全球经济从新冠疫情引发的衰退中复苏,并加剧了全球供应链危机。供应短缺几乎影响了所有依赖电子元件的行业,继续给从汽车、家用电器等行业带来压力,也蔓延到医疗设备行业。
受去年缺芯问题影响,人们对今年汽车芯片的供应情况备加关注。近日,知名研究机构ICInsights发布了最新汽车芯片市场分析。IC Insights提供的信息显示,2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗。与2020年相比,2021年全球汽车行业的芯片出货量增长了30%,,远高于去年全球芯片出货总量22%的增幅。那么,今年汽车芯片的供需走势将会如何发展?
全球知半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求,推出了PMDE封装(2.5mm×1.3mm)产品,此次,又在产品阵容中新增14款机型。
芯片制造是公认的高科技,但是这也是个非常消耗电力及水力的行业,其中的关键设备光刻机就是名副其实的电老虎,EUV光刻机一天就能耗电3万度以上,导致晶圆生产中电费都是高成本的存在。
现代汽车首席执行官Jae-Hoon Jang今(24)日就全球半导体供需短缺导致的汽车出货延迟措施表示,我们通过优化半导体分配以及开发替代元件等措施最大限度增加供应量,在积极应对市场需求。据韩联社报道,对于半导体供应链的稳定化战略,Jae-Hoon Jang解释说道,为了确保稳定的供应,将加强与全球半导体公司的合作,从中长期来看,将减少零部件数量并扩大其通用性。
据韩媒报道,德国默克公司将开始在韩国生产化学机械抛光 (CMP) 浆料,预计将于2022年上半年开始交付。据韩媒梳理,此前默克已经在京畿道平泽市建设了CMP浆料生产线。
据路透社3月24日报道,美国商务部部长雷蒙多表示要严惩任何违反对俄严格出口管制的公司。雷蒙多表示,所有中国半导体公司都依赖美国:“如果我们发现他们正在向俄罗斯出售芯片,那么我们基本上可以通过拒绝他们使用该软件来惩罚他们,我们绝对准备好这样做。”
全球半导体设备支出进入上升周期。5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用,将带来庞大的半导体市场需求,行业将进入新一轮的上升周期,同时也加大了对半导体测试设备的需求。
据日本经济新闻网近日报道,在用于物联网(IoT)的半导体开发领域,任何人都能使用的开源标准“RISC-V”正在崛起。该标准首先在可穿戴设备和智能家电等领域不断得到应用,有预测显示,到2025年,RISC-V架构的采用率将达到近3成。RISC-V正在成为希望以智能手机为起点而涉足物联网的英国ARM的主要竞争者。“可以实现竞争产品10倍以上的电力效率”,2021年11月,日本半导体开发初创企业ArchiTek的社长高田周一在当时于横滨举行的RISC-V行业展会上发布了一项研发成果。高田出身于日本松下,他所领导的ArchiTek公司从事物联网人工智能(AI)半导体业务,该公司在开发可提高电力效率的电路时采用了RISC-V。
东芝子公司将在 4 月开始的新财年增加资本支出,以在需求旺盛的情况下扩大其主要生产基地的功率半导体器件的产能。
在大多数企业面临人才荒下,美光却成为例外,分析指出,这是因为美光将目光投向“女性”这一在半导体业较为弱势的人群。据台媒《商业周刊》报道,美光在中国台湾约有6300名工程师,近1400名为女性,比例高达22%,居当地半导体行业之首。工程师中约有1350位是设备工程师,其中女性占比约1%。
根据高盛的预测,在IC设计方面,供需情况需要视不同公司的产品而定,因为各个公司产品的市场需求不一,但均面临晶圆代工成本上涨,但难以转嫁客户局面。晶圆代工产业景气度依然良好,产能供不应求,仍有调涨空间。封测也产业景气需保守看待,因为封测产能扩张要比晶圆制造扩产快很多,目前部分产线已出现供过于求。
汽车芯片也就是车规级芯片,芯片有军工级、汽车级、工业级和民用/商业级四种级别,主要是因为安全性、工作环境的影响,汽车芯片的制作标准要高于工业级和民用级芯片,其温度在零下40摄氏度到125摄氏度,电路设计采用多级防雷设计、双变压器设计、抗干扰技术、多重短路、多重热保护、超高压保护等,材料选用进口名品工业级元器件,工艺选择增强封装设计和散热处理,系统成本包括积木式结构,每个电路均带有自检功能并增强了散热处理造价较高维护费用也较高。制作要求高,相应的其价格也高。
北京时间3月28日晚间消息,据报道,台积电和三星电子日前敦促美国政府,允许外国公司参与其520亿美元的半导体投资和补贴计划。
3月27日,据俄罗斯媒体报道,由于美国制裁,Google已经停止认证俄罗斯BQ公司的安卓系统智能手机,而该公司已经在测试中国华为的鸿蒙操作系统(HarmonyOS),相关手机预计可能下半年发布。
法国格勒诺布尔 – Media OutReach - 2022年3月25日 – 领先的高可靠度半导体解决方案提供商Teledyne e2v今天宣布推出经太空认证的EV12AQ600,这是其拥有QML-Y太空认证的高性能产品组合中最先进、最通用的四核多通道ADC。
半导体可靠性测试系统领导厂商思达科技,宣布一体化SMU-per-pin测试系统—思达冥王星STAr Pluto-hiVIP,已获得半导体标竿行业客户订单且完成出货。此系统配置应用在TSV、铜柱(Copper-Pillar)、微凸块(micro-bump)等多脚数器件的低/大电流动态AC电子迁移和老化测试,以及高压、高功率HCI和NBTI HCI/NBTI,与高压GOI可靠性测试。
在我国汽车 “新四化”主流发展趋势、半导体行业整体供应趋势以及复杂国际关系背景下,发展国产汽车芯片的重要性和紧迫性日益凸显。我国政府主管部门出台了一系列相关政策,也涌现出了一批国产汽车芯片 设计公司,比如地平线、黑芝麻、紫光国微,产品涉及了自动驾驶 Al、 MCU、功率器件、安全芯片等多个方向。
汽车半导体是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。按照功能种类划分,汽车半导体大致可以分为主控 / 计算类芯片、功率半导体(含模拟和混合信号 IC)、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器以及其他芯片(如专用 ASSP 等)几大类型,而且随着电气化以及智能化应用的增多,汽车半导体无论是安装的数量还是价值仍在不断增长之中。
3月16日23时34分(北京时间22时34分)和23时36分(北京时间22时36分),日本福岛县附近海域相继发生两次地震,震级分别达到6.1级和7.4级,引发大范围停电停水,高铁、公路等基础设施不同程度受损。