林文伯：矽品明、后年续扩资本支出后年要「一决胜负」！

矽品董事长林文伯。(钜亨网记者蔡宗宪摄)

IC封测矽品(2325-TW)董事长林文伯今(19)日表示，矽品过去两年被对手讲得很难看，但经历了1-2年的调整，整体公司体质与客户都有明显改善，市占率也上扬，今年开始矽品积极扩充产能与产品线，预期明、后年的资本支出金额还会持续增加，希望能拉高整体产值，准备与竞争者「一决胜负」。

林文伯强调，矽品经历1-2年的调整，目前公司体质、客户与市占率皆有明显改善，毛利率也维持在一定水位，显示营运并未受景气太大影响，而矽品要再成长与进步，接下来就是要提升营收规模，拉高毛利率，因此首要必须先扩充产能，预期明、后年的资本支出金额还会再增加， 2 年后打算与对手「一决胜负」 。矽品日前在法说会上宣布上调今年资本支出金额达175亿元，主要是要扩充中高阶制程封测产能，林文伯表示，现有产能除扩充新机台外，也汰换掉一些旧机台，未来的产业能见度仍很高，因此资本支出的脚步还是不会停止。

林文伯表示，矽品看到的成长性，并非来自于IDM(整合元件厂)的委外订单，认为该区块主要以中低阶产品为主，并非矽品锁定的方向，矽品还是看到整体电子产业的成长性，其中如手机、平板电脑、甚至是PC产品都持续朝轻薄趋势迈进，对半导体与封测业都是利多。

另外，林文伯也谈到韩国厂商的竞争性，他认为韩国虽然影响了全球产业，但大企业数量还是较少，而台湾反倒有许多产业深耕在电子领域中，因此两边各有优缺点，不过相较之下，全球多数半导体代工都集中在台湾，其他国家竞争者仍无法追赶上来，他也强调，台湾与韩国最需注意的是台币与韩元的走势，认为币值是除了技术、管理与产品面向外，对两地竞争力影响的最大因素。