据业内信息,国际半导体产业协会预计今年的硅晶圆出货量会达到146.94亿平方英寸,相比于2021年140.17亿平方英寸增长4.8%。
据业内消息报道,近日国家工信部电子信息司副司长杨旭东在会议中介绍,我截至去年年底,国集成电路全行业销售额首次突破万亿元,达到10458亿元,也就是过去十年的复合增长率为19%,为全球增速的3倍。
受行业周期性低迷的影响,存储芯片的头部厂商正在经历寒冬阶段。
材料企业AGC集团(原名:旭硝子,中文名:艾杰旭)将携旗下诸多领域中的创新研发技术成果亮相第五次参展进博会。本届进博会上,AGC集团将为中国观众带来多项前沿材料科技成果,为智能移动、半导体、通信、绿色能源、生物医药、绿色建筑等广泛领域提供先进的产品和解决方案。(能动Nengdon...
集成电路产业不仅在国民经济中占据重要地位,也是我国科技发展水平的重要指标之一,自2000年以来,受国家政策的推动和经济发展浪潮的影响,我国将集成电路产业定为战略性产业之一,大力支持该行业的发展。
(全球TMT2022年10月31日讯)10月31日,美的工业技术旗下美仁半导体(美仁芯片)宣布截止2022年10月份MCU芯片MR88F001累计销量超过1000万颗。 在2022年上半年家电MCU芯片在市场波动情况下,美仁芯片仍实现MCU单颗累计销量超过100...
安森美总裁兼首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury说:“ 安森美在汽车和工业重点市场持续增长,本季度又取得了破纪录的业绩。我们仍获胜于汽车功能电子化、能源基础设施、先进安全和工厂自动化等半导体含量加速增长的领域,对长期前景充满信心。我们在过去几个季度里积极审慎地进行了所需的结构变革以加强业务,现在我们比以往任何时候都更有能力驾驭目前市场的不确定性。”
种种迹象都在表明,半导体行业或已提前进入寒冬时期,越来越多的厂商开始扛不住了……
随着半导体市场调整,从高景气转变为周期性下行的态势,封测领域龙头长电科技仍保持增长韧性。据其近日发布的2022年Q3财报显示,公司业绩逆势创新高,今年前三季度营收达247.8亿元,同比增长13.1%,归属于上市公司股东净利润24.5亿元,同比增长15.9%,均为历史同期最高。
半导体行业至暗时刻来临?
10月20日消息,据华尔街日报(WSJ)日文版报道,为了降低地缘政治风险,全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能,并且有可能会扩增先进制程产能。
一直以来,全球半导体及泛半导体封测设备市场仍然保持着寡头垄断的竞争格局,行业高度集中。在焊线设备领域,ASMPT、K&S 等国际龙头厂商长期占据着主导地位,特别在对设备精度、速度、稳定性、一致性等要求更高的半导体封测领域,ASMPT、K&S 等国际龙头厂商为代表的寡头垄断格局仍然较为稳固。焊线设备的主要国际龙头企业介绍如下:
电子终端产品需求不振,半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题,据中国台湾地区“中央社”报道,该问题估计延续到明年上半年;台积电甚至示警,库存调整影响最大程度将在明年上半年,IC设计业库存去化压力,连带影响后段IC封测需求。
近日,业内流传了一份ASMPT多家子公司停产停工的通告,同时,作为ASMPT的母公司荷兰ASMI公司也表示,美国对华的出口管制规定导致其失去了大约40%的销售额。
近日,市场消息传出上海Marvell 将裁撤大部分在当地的研发团队,仅保留南京部分设计服务人员。消息来源指相关的公司正式公告,将在 10月27 日稍晚宣布。只是相关的大规模消息已经在公司内部与市场间流传,造成公司内部员工的恐慌。
TMT(Technology,Media,Telecom),是科技、媒体和通信三个英文单词的缩写的第一个字头,整合在一起。含义实际是未来(互联网)科技、媒体和通信,包括信息技术这样一个融合趋势所产生的大的背景,这就是TMT产业
日前,Alphawave公司宣布,其成为台积电N3E工艺首批流片的客户。相关产品会在本周晚些时候的台积电OIP论坛上公布详情。
“凝聚芯合力,发展芯设备”是这次大会的主题,产业升级是国家的大方向,中国半导体产业正在加速前进,海洋光学利用自己在光谱技术领域的多年积累,解决创新过程中遇到的问题,与产业伙伴合力推进创新发展。
10月22日消息,据外媒Tomshardware报道,一家俄罗斯研究所正在开发自己的半导体光刻设备,该设备可以被用于7nm制程芯片的制造。目前该设备正在开发中,计划在 2028 年建成。当它准备好时,可能会比 ASML 的 Twinscan NXT:2000i 工具更高效,后者的开发时间超过了十年。
自2019年6月科创板开板以来,半导体IC二级市场企业数量增势显著,尤其在IC设计环节企业增势明显。一级资本市场经历热情高涨期,2021年迎来新一轮投融资高潮,资本偏爱“短回报周期”环节,IC设计与设备企业进入投资者视野。2021年中国集成电路产业规模达到10458亿元,其中,IC设计为4519亿元、IC制造为3176亿元、IC封测为2763亿元。