集成电路具有显著的哪些特点？

集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置，也包括被动元件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片(monolithic)集成电路，即薄膜集成电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路中的特点与分立元器件相比，集成电路元器件有以下特点：1. 单个元器件的精度不高，受温度影响也较大，但在同一硅片上用相同工艺制造出来的元器件性能比较一致，对称性好，相邻元器件的温度差别小，因而同一类元器件温度特性也基本一致;2. 集成电阻及电容的数值范围窄，数值较大的电阻、电容占用硅片面积大。集成电阻一般在几十ω～几十 kω范围内，电容一般为几十pf。电感目前不能集成;3. 元器件性能参数的绝对误差比较大，而同类元器件性能参数之比值比较精确;4. 纵向npn管β值较大，占用硅片面积小，容易制造。而横向pnp管的β值很小，但其pn结的耐压高。

集成电路的设计特点由于制造工艺及元器件的特点，模拟集成电路在电路设计思想上与分立元器件电路相比有很大的不同。1. 在所用元器件方面，尽可能地多用晶体管，少用电阻、电容;2. 在电路形式上大量选用差动放大电路与各种恒流源电路，级间耦合采用直接耦合方式;3. 尽可能地利用参数补偿原理把对单个元器件的高精度要求转化为对两个器件有相同参数误差的要求;尽量选择特性只受电阻或其它参数比值影响的电路。

正是由于集成电路有这样的特点，所以一般说来，集成电路生产的电路形式都是比较有通用性的，电路功能有较大的适应范围。从事整机电路设计的人要尽可能选用已经定型生产的集成电路。在已经生产的集成电路实在不能满足整机电路性能要求时，再提出生产新型电路形式。其次，在分立元器件电路中，如果增加元器件，就会增加焊接的工作量，增加成本。而在集成电路中，多做些元器件却不会产生显著的影响。

制作不同电路形式的集成电路，只是所用光刻掩模版不同。复杂一些的电路形式在光刻掩模版图上只是多一些块块或引线条，简单一些的电路形式，图形也简单一些。但是制造掩模版的过程都是一样的，光刻工艺的次数及过程也是一样的。集成电路中多制造几个元件并不增加生产制造上的困难。就好像洗印合影照片并不比洗印单人照片复杂一样。所以般说来，集成电路可以采用较多的元器件以保证整个电路的性能。

高集成度：集成电路将大量电子元件集成在一个微小的芯片上，大大缩小了电路的体积和重量。高速度：由于集成电路内部元件之间的连接距离缩短，信号传输的延迟降低，使得集成电路具有较高的工作速度。低功耗：集成电路的功耗相较于离散元件电路大大降低，有利于降低设备的能耗和延长电池寿命。高可靠性：集成电路采用半导体制程技术，具有较高的生产精度和可靠性，使得产品故障率降低。低成本：尽管集成电路的初始研发成本较高，但随着生产规模的扩大，单位产品的制造成本大幅降低，为消费者带来实惠的电子产品。