成功没有捷径，巨头台积电的发家秘诀

[导读] 谈到台湾世界级竞争力的公司，一定是非台积电莫属。成立于一九八七年的台积电，是全球首创专业集成电路制造服务的公司，更是当前全世界最大的晶圆代工厂。那么究竟台积电是怎样成长起来的呢？ 关键词：晶圆代工台积电

谈到台湾世界级竞争力的公司，一定是非台积电莫属。成立于一九八七年的台积电，是全球首创专业集成电路制造服务的公司，更是当前全世界最大的晶圆代工厂。台积电的英文缩写ＴＳＭＣ（Taiwan Semiconductor Manufacture Company），Ｔ＋Ｓ＋Ｍ＋Ｃ转换成科技用语就是技术（Technology）、服务（Service）、制造（Manufacture）及客户（Customers），笔者以此来描述台积电的成功方程序。业界有一句专门术语「T- like」，用一句通俗话说，要有ＴＳＭＣ的合作模式，做晶圆代工才会成功，台积电的制程已成为其它公司竞相模仿的对象。

技术领先 Technology Leading

技术是晶圆代工最直接面对的问题，台积电在制程技术上的领先，绝对是雄霸晶圆代工数十年最关键的因素之一。台积电在保持技术优势上做很多努力，尤其是最核心的软实力「人才」及硬实力「最关键的先进技术」。

要玩好高科技，一定要有相当完整及健全的长期人才招募及培养计划，没有好的人才一切都是空谈。台积电对人才的招募一向极为用心，不断在国际间挖掘人才。在台积电，你会看到许多的老外，不一定是客户，有相当比重都是台积电的员工。就算在国内选才，也以台清交成几所大学名校为主。

找到好人才，也要有本事留住人才，所以公司对员工一向很大方，每年分红都很可观。加上公司一直营造优良正面的公司文化，员工对公司很有向心力，所以台积电的离职率一直很低。离职率是公司能否稳定成长的重要指标，人员不稳定表示没人愿意为公司卖命，就会沦为补习班或职训所等级的企业，这种企业连制造稳定度都有很大问题，更别说技术提升。台积电在远的梦（愿景）及近的利（分红）都做得很好，这是成功留住人才的第一步，也是厚植软实力的基石。

在硬实力方面，台积电每年投入大笔扩厂及研发经费。公司的研发能力愈强，对先进技术的掌握度愈高，世界大厂的合作意愿就愈高。晶圆厂技术的提升不能只靠自己闭门造车，必须有这些产品的领先厂商奥援，共同开发才有可能成功。台积电每年的大笔资本支出，让世界大厂看到台积电的诚意，也造就了许多共同开发案的成功，更为台积电累积无法以金钱估算的宝贵Know-how。相对的，有了新技术的成功，就有产能需求、就有扩厂需要。有扩厂才有空缺，有空缺，才有顺畅的晋升管道，也间接留住人才。这整个正向循环让台积电不断精进，保有最强的竞争优势。

服务一条龙 Service Turkey Solution

晶圆代工从另一个角度来看也像个服务业，尤其是服务重要客户更不能有丝毫怠慢，在晶圆制造的流程中，一条龙服务是非常需要。从光罩、晶圆制造、封装、测试，如何将客户要的东西快速且精确地交到客户手里，决定服务的质量。

台积电是少数有能力提供一次购足服务（one stop shopping）的公司。在晶圆制造流程中，光罩的角色特别「举足轻重」，光罩上的图形、线宽、线距决定了ＩＣ产出的数量。台积电当然知道光罩在代工中的地位，所以台积电要求所有客户在台积电下线（tape-out）产品，它的光罩都必需在台积电的光罩部门制作。当制程的线宽愈来愈小，光罩制作难度也愈来愈高；相对的，掌握光罩的制造技术也掌握了统包（turn-key）解决方案的关键。客户在台积电下单，在样品的阶段，可以在很短时间内收到已经封装好的ＩＣ样品，帮客户节省非常多时间，也降低量产的风险。

为满足客户千奇百怪的需求，也因应封装的技术随着制程的演进、愈来愈难掌控，台积电在封装上展示出它的超能力，推出CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）满足大客户的需求。如近期台积电为苹果代工的处理器芯片将采用二○纳米制程制造，芯片在初期会先在台积电内部作封装，之后再转到日月光和艾克尔（Amkor）。

台积电的CoWoS策略，将晶圆的制造过程延伸到封装与测试端，形成上下游一条龙服务，使台积电在产业供应链中不只是做前段制程，对后段封装、测试的技术也多所著墨，来确保尖端产品初期的良率稳定，在量产时，再转给专业封测厂。这种从头到尾帮客户一条龙的服务，除了台积电外，还没有任何其它晶圆代工厂做得到，也大大增加台积电的竞争优势。

制造高良率 Manufacturing Yield High

良率是制程量产能力的重要指标之一，良率提升更是刻不容缓。晶圆制造过程动辄四、五百道步骤，如同盖房子般是一砖一瓦的堆积，每一环节环环相扣，每一步骤只要有一点缺陷，就会造成良率下降。良率改善是每天都在进行的任务，当然要做到良率百分之百是不可能的任务，如何将缺陷（defect）降到最低，考验着制程整合工程师的能耐。尤其是现今产品规格及要求愈来愈复杂，如何将逻辑电路、类比电路、存储器、电感、电容与电阻合并在同一设计；将低耗电、高效能、小面积的优势发挥得淋漓尽致，一直考验着晶圆代工的能力。

台积电的良率改善是聚沙成塔的累积经验，每一个改善的实验都是很重要的基础。台积电对制程良率的要求，就如同Lexus的广告一般：追求完美，近乎苛求。所以往往能在一个新制程世代的转变中就远远抛开对手。

良率除了要高，还要够稳定，就是在大量生产的情况下也不能折损。目前全世界在最先进的制程保有极高良率的公司大概只有台积电、英特尔跟三星。但如果依制程种类来分，就只有台积电能够涵盖逻辑、类比、混合讯号、高压、高速、低功率、微机电等制程。毕竟台积电以代工起家，必须满足形形色色各类不同公司的需求，不像英特尔只专精在高速制程的中央处理器相关，或是三星的低功率制程（手机应用基频等）。[!--empirenews.page--]

台积电数十年来这种滴水穿石的扎实工夫，累积出对手很难超越的实力，这样阿Ｑ的精神，造就出高良率保证的「正字标记」。诚如微软比尔盖兹所说「大成功靠团队，小成功靠个人」，将制程良率保持在最高，做到「无可挑剔」，满足客户的需求。

提高满意度 Customers First Priority

台积电在晶圆代工的商业模式相当弹性且全面，量产前会做全盘的规画及模拟，以降低客户量产的风险，所以在设计流程中的参考平台（reference flow）上花了很大的工夫，尤其在ＤＦＭ（Design For Manufacturing）设计时，晶圆制造过程中会遇到的缺陷都可在参考平台上验证，而在实体的矽智财（Silicon IP），更是大张旗鼓地鼓吹「开放式创新平台 」ＯＩＰ（Open Innovation Platform），ＯＩＰ的推展，使客户的设计可以使用开放式矽智财，让整个系统接口、设计流程都可以在设定环境中完成，缩短客户的设计时间。

成功的定义是随着掌门人的高度来定义。若是掌门人只会复制别人武功，当然会远比自创武功轻松， 但那是画地自限。综观台积电的成功方程序：有远见的掌门人，加上世界级技术、放眼全球的人才、一流的制造良率，跟合作无间的世界级大客户，简单的说就是「Ｔ＋Ｓ＋Ｍ＋Ｃ」。

说到台积电，一定要提到掌门人、台湾半导体之父张忠谋，只要有张大帅在，台积电一定会蒸蒸日上。大帅已过八十高龄，不免令人忧心以后的新领导阶层是否有能力继续带领台积电向前迈进。事实上，个人认为以台积电这么成功的企业，早已在体系内建立一套足以驾驭技术、服务、制造协调互动，保持企业不受人事异动影响，永续发展的机制。或许短期波动难免，但不会动摇多年来打下的坚固基石。