英特尔自宣布要重回晶圆代工领域后,一直动作频频,从投书媒体强调美国优先、有意并购格罗方德、到已与百家潜在客户洽谈晶圆代工等,明里暗里都是针对台积电而来;但是台经院研究员刘佩真认为,现阶段英特尔存有业务上的矛盾,近期要拓展晶圆代工的业务会有一点困难。
格芯是联电最直接的对手!
传英特尔拟斥资300亿美元收购格芯;越南三星工厂停工;南非暴动,三星电子等大厂遭劫;台积电:本季度开始4nm试产……
本周光刻机板块49只股票中,有39只出现了大涨,平均涨幅为7.58%。其中,板块内的永太科技更是大涨了161%。
2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。
全球芯片市场都在面临巨大的芯片缺口,许多消费者无法抢购到满意的电子消费产品。大量的市场需求导致芯片出现短缺问题,一时间芯片产能跟不上,各大厂商只好把商品涨价出售。
虽然看似一步之遥,但事实上台积电、三星的差距还是比较大的,台积电拿下了全球55%的份额,而三星大约只有17%左右,台积电是三星的3倍多。
在全球“缺芯”的大背景下,台积电到日本建厂的计划愈发“明朗”。在7月15日的财报分析会上,台积电正式回应道,正在对建厂的事情进行相关的评估,尚未做出最终决定。
近日,台积电创办人张忠谋发出警告,很多国家推动在自己境内生产半导体,若任其发展下去,情况可能失控到“可怕”的程度,结果推高了成本,仍无法达到自给自足。
此前,台积电宣布将斥资28亿美元扩大南京厂产能,如今或将生变。
据外媒报道,三星3nm制程采用的是GAA架构,从性能角度来说,要胜于台积电3nm采用的FinFET架构。
做为全球第一大晶圆代工厂厂,台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手,现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单,三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。
众所周知,美国的科研实力在全球一直处于领先水平,在硬件方面,英特尔、AMD和高通等公司设计的芯片已经处于垄断地位;系统方面,微软的Windows、苹果的iOS和谷歌的Android三大系统在全球拥有着绝对的话语权,不过美国企业也有自己的弱项,那就是芯片生产。
6月13日消息 据中国台湾经济日报报道,台积电 2021 年博士奖学金申请迎来倒计时,最高可补助五年,每年 50 万新台币(约 11.55 万元人民币),合计约 250 万新台币(约 57.75 万元人民币)。
IBM刚官宣2nm研发不久,台积电现已取得1nm以下制程重大突破!近日,台积电、台大与MIT携手研发出半导体新材料「铋(Bi)」,能大幅降低电阻并提高传输电流,有助于未来突破「摩尔定律」极限。
前段时间AMD产品路线曝光比较多,如今有消息称AMD已经提前预定台积电产能,似乎证实此前的消息属实。供应链方面消息表示,AMD已经预定了未来两年5nm和3nm的产能,此次预定要早于计划。
6月初,在台积电线上技术论坛上,台积电总裁魏哲家分享并透露,台积电7纳米为客户们生产的芯片,总量已经跨过10亿颗里程碑,傲视业界。
西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布,其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。
6月2日,台积电在2021年技术论坛上表示,3年1000亿美元投资案已全面启动,现在正以5倍的速度加快扩产脚步,包括将在南科扩建5nm晶圆厂及兴建3nm晶圆厂,以及在竹科兴建研发晶圆厂及2nm晶圆厂。以台积电兴建中及计划中的投资案来看,等于要再盖12座晶圆厂,极紫外光(EUV)产能将大爆发。
前不久,联发科又推出天玑900芯片,继续抢占5G手机市场。据悉,这颗芯片基于6nm工艺制程,性能表现号称可以与旗舰芯片比肩。