晶圆

中欣晶圆：连续成功拉制12寸450公斤投料晶棒，量产可期

（全球TMT2021年9月16日讯）2021年8月17日，中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世，该晶棒净重437.7kg，体长2900mm，身长2400mm，良率达到87.6%，相较于之前300

UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET

新增的9款器件可实现更高水平的设计灵活性

应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商 加速向 200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率

2021 年 9 月 8 日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产，使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍，可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。

传豪威大量砍单，背后透露哪些消息？

据台媒消息，近期市场传出，全球第三大CMOS图像传感器（CIS）供应商豪威（OmniVision）挥刀砍2022年晶圆代工投片量，每月约减少5万多片。分析师表示，此不仅反映出智能手机需求出现杂音外，另一个透露出的信息是，在手机市场饱和、晶圆厂持续涨价之下，IC设计企业必须进行产品组合优化，才能支撑利润水平。

再加码！Cree旗下Wolfspeed与ST扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

☝ 点击上方 “ 意法半导体PDSA”，关注我们‍‍‍‍‍‍‍‍科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。科锐旗下Wolfspeed是全球SiC技术引领者。意法半导体是全球领先的半导体企业，横跨多重电子应用领域。根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半...

突发！中芯国际换帅：首席财务官兼公司秘书接任

9月3日晚间，中芯国际发出公告称，董事长周子学因个人身体原因辞任董事长及董事会提名委员会主席职务，已确认其与公司、董事会并无意见分歧，辞任后将继续担任公司执行董事。

ASML DUV光刻机有多快？加速度高达7g、12秒完成一整片晶圆

作为芯片生产过程中最关键装备的光刻机，有着极高的技术壁垒，有“半导体工业皇冠上的明珠”之称，代表着人类文明的智慧结晶。在在芯片这样一个争分夺秒的行业里，时间就是金钱。据ASML官方介绍，ASML也一直在追求光刻机极致的速度，目前最先进的DUV光刻机，每小时可以完成300片晶圆的光...

应用材料公司数字化服务工具省时增效

分销商续写造富神话

近期晶圆代工新一轮涨价的趋势已定，各芯片厂商也在暗想着如何把价格传导到下游端。“造富、缺货、替代、寻料”依然会是下半年芯片产业链的主旋律。

第二季晶圆代工厂商最新营收排名出炉

市调机构集邦科技统计，第2季晶圆代工总产值244.07亿美元，连8季创历史新高，台积电市占率略降至52.9%，不过稳居龙头宝座，世界先进超越高塔半导体，跃居第8位。

Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

2021年8月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc.与意法半导体STMicroelectronics宣布扩大现有的多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议。

【数据】2025年前全球晶圆产能分布

7月14日，研调机构ICInsights发表全球晶圆厂产能报告（ICWaferCapacity），报告指出，2020年台湾地区晶圆厂产能在全球市占率高达21.4%，稳居全球龙头，其次为韩国，预期2021-2025年台湾地区仍是全球产能最大地区，而北美、欧洲地区市占将持续下滑。IC...

八寸晶圆为啥能成为香饽饽，到处产能已满

去年下半年开始出现了波及全球的“芯片荒”，并且从实际来看，最缺的其实并不是先进处理器这些，而是那些成熟的工艺的芯片，比如电源管理、MCU、RF器件、传感器和各种分立器件等。而这些芯片的制程大部分都需要采用8英寸晶圆制程。据外媒最新援引产业链方面的消息报道称，8英寸晶圆厂产能紧张的...

Intel 4工艺Meteor Lake 14代酷睿晶圆首秀：2023年发布

Intel前天宣布了全新的工艺路线图，一个最核心的变化就是改名：10nmEnhancedSuperFin改名为Intel7，7nm改名为Intel4，未来还有Intel3，以及全新晶体管架构的Intel20A、Intel18A。Intel表示，此前的工艺节点命名规则始于1997年...

晶圆备交货时间延迟至2年！

根据韩国晶圆厂设备制造商的数据和TheElec收集的全球晶圆厂设备制造商的数据，截至7月份，晶圆厂设备的交货时间已增加至平均14个月。交期时间的延长是由于芯片制造商增加了对晶圆厂的支出，以及全球范围内长期芯片短缺导致设备制造商采购芯片的时间也拉长。去年晶圆厂设备的交货时间在三到六...

e络盟供货Nordic Semiconductor首款PMIC

Nordic Semiconductor首款电源管理IC(PMIC)产品nPM1100是业界最紧凑的电源管理解决方案

碳化硅迈入新时代ST 25年研发突破技术挑战

1996年，ST开始与卡塔尼亚大学合作研发碳化硅(SiC)，今天，SiC正在彻底改变电动汽车。

闻泰科技购买英国晶圆厂NWF交易过户手续已完成

8月15日消息，当日闻泰科技发出《进展公告》，公告中确认子公司已持有英国芯片公司100%股权，交易已经完成。

GaAs/InP/GaN晶圆代工服务上线世强硬创电商平台，年代工产能30000片，最快10周可交付

目前，整个市场的晶圆代工产能严重不足。在这种情况下，海威华芯在世强硬创电商平台上线六英寸(兼容4英寸)化合物半导体晶圆代工服务。

一片晶圆到底可以生产多少芯片？

现实中，晶圆有8英寸、12英寸还有18英寸等等。晶圆尺寸越大，芯片的制程就越小，而目前14nm或以下制程的芯片，其实都是用12英寸的晶圆制造的，因此12英寸晶圆的出货面积高达65%。那么我们就来计算一下一块12英寸晶圆能够生产多少个芯片。12英寸晶圆的表面积大约是70659平方毫...