晶圆

浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工仪式隆重举行

浙江丽水2021年11月18日 /美通社/ -- 2021年11月17日上午10点28分，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。丽水市人大常委会主任李锋，丽水市政府常务副市长杜兴林，丽水经济技术开发区党工委书记、管委会主任刘志...

加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展

在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的(图1)。这会对刻蚀结果有所影响，因为晶圆上任何一点的刻蚀速率将根据大体积腔室可见的立体角和该角度范围内的离子通量而变化。这些不均匀且特征相关的刻蚀速率使半导体工艺设计过程中刻蚀配方的研发愈发复杂。在本文中，我们将论述如何通过在SEMulator3D®中使用可视性刻蚀建模来弥补干法刻蚀这一方面的不足。

中芯国际：今年拟扩建 1 万片 12 英寸和 4.5 万 8 英寸晶圆产能

10月18日消息，中芯国际今日在投资者互动平台回复问询时表示，该公司今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。IT之家曾报道，集邦咨询的最新调查显示，全球第二季度前十大晶圆代工业者产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来...

为拓展海外业务，三星掌门人将亲赴美国选址：建厂竞赛开始！

全球晶圆代工先进制程领域竞争愈发白热化，在台积电公布亮眼财报，并宣告将赴日本设厂，用以生产22/28纳米特殊制程，成为台积电继美国亚利桑那州兴建5纳米晶圆厂后，又一向海外拓展的重要决策。

中芯国际：公司今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能

10月18日，中芯国际在投资者互动平台表示，公司今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。

中芯国际：今年拟扩建 1 万片 12 英寸和 4.5 万 8 英寸晶圆产能

10月18日消息，中芯国际今日在投资者互动平台回复问询时表示，该公司今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。IT之家曾报道，集邦咨询的最新调查显示，全球第二季度前十大晶圆代工业者产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来...

台积电：优先考虑供货给没囤货的公司

早前，台积电董事长刘德音接受专访时表示，对于芯片短缺问题，台积电努力用前所未有的方式解决，不过送到工厂的芯片比用于产品多，代表供应链有人囤积芯片！

再加码！Cree旗下Wolfspeed与ST扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

☝ 点击上方 “ 意法半导体PDSA”，关注我们‍‍‍‍‍‍‍‍科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。科锐旗下Wolfspeed是全球SiC技术引领者。意法半导体是全球领先的半导体企业，横跨多重电子应用领域。根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半...

打破“卡脖子”！清华大学第一台12英寸超精密晶圆减薄机进入生产线

据清华大学官方消息，近日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸(300mm)超精密晶圆减薄机(Versatile-GP300)，已经正式出机，发往国内某集成电路龙头企业。这是路新春教授团队与华海清科解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题...

英特尔两座价值200亿美元晶圆厂开工

日前消息显示，英特尔两座新晶圆厂举行了动土奠基仪式，这是该公司转型计划的一部分，目标是成为主要的芯片制造商，并超车竞争对手台积电。

从夜视到“元宇宙”入口设备，ALD光学镀膜不断突破技术和市场边界

随着各类镜头、显示设备、生物识别技术产品、5G通讯技术和终端设备，以及最近备受关注的未来“元宇宙”重要场景入口设备的AR/VR等消费类终端的创新发展，对光学镀膜设备的技术工艺以及性价比要求也越来越高。

晶圆的缺陷与成因

晶圆分为无图案晶圆(Bare Wafer)和图案晶圆(Patterned wafer)。考虑两种晶圆的缺陷类型的出发点有些不同。晶圆表面的缺陷类型很多，既有可能是工艺产生也有可能材质本身的缺陷。

晶圆的检测技术

半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。

晶圆的分层划片过程

硅片划片方法主要有金刚石砂轮划片、激光划片。

晶圆的抛光过程

随着集成电路(Integrated circuit,IC)制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，而化学机械抛光(Chemical mechanical polishing, CMP)是目前最有效的晶圆平坦化技术，它与光刻、刻蚀、离子注入、PVD / CVD 一起被称为 IC 制造最核心的五大关键技术。

晶圆的性能参数

硅晶圆和硅太阳能电池分别是半导体材料和半导体器件的典型代表。半导体特性参数衡量和表征材料及其器件的性能。

集成电路制造流程

第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资

9月17日，专注于第三代半导体碳化硅功率器件的深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。

安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式隆重举行

安徽铜陵2021年9月18日/美通社/--在全球缺芯的大背景下，半导体成为当前最热门的版块之一，硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大，再生晶圆乘风而起，势不可挡，引起行业高度重视。9月17日下午3点28分，安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式在铜陵市义安经开区隆重举行。...

安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式在铜陵市举行

（全球TMT2021年9月18日讯）在全球缺芯的大背景下，半导体成为当前最热门的版块之一，硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大，再生晶圆乘风而起，势不可挡，引起行业高度重视。9月17日下午3点28分，