450毫米晶圆开发成本过高 新产品延迟10年

　　【eNet硅谷动力消息】美国东部时间 8月19日(北京时间8月20日)据市场调研机构VLSI Research公司一位分析师警告说，由于IC设备的开发成本十分高昂，下一代450毫米晶圆工厂的出现可能到2020年至2025年，这一时间比目前国际半导体技术蓝图(ITRS)公布的时间表延迟了10多年。 

　　VLSI Research公司总裁 Risto Puhakka 表示，在300毫米晶圆时代，如果系统的开发成本随着昂贵的物价指数同样上涨，芯片设备行业将无法负担开发450毫米晶圆工厂所必需的开发工具。Puhakka 警告说，开发450毫米晶圆工厂的成本是一个吓人的数字，IC设备行业需要投资1020亿美元用于开发450毫米晶圆工厂的工具。 

　　据国际半导体技术蓝图(ITRS)公布的计划，450毫米晶圆工厂产品生产的时间框架预期到2012至2014年。据450毫米晶圆技术的主要支持者英特尔公司表示，450毫米晶圆基片制造的产品， 相当于每月生产15万至20万8英寸晶圆，每个这种规模的工厂运行资金需要40至50亿美元。 

　　芯片巨头英特尔公司表示，450毫米晶圆工厂将使半导体行业继续沿着摩尔定律前进，这个领先的芯片设备厂商预期半导体行业转变到这一新的尺寸大约需要15年时间。自1986年以后，半导体行业开始转变到200毫米晶圆，在通常情况下，300毫米晶圆转变的时间大约用了6至7年。 

　　Puhakka表示，如果半导体行业从300毫米转变到450毫米尺寸的晶圆，国际半导体技术蓝图(ITRS)公布在2012至2014的时间框架内推出产品太有点自信，他说：“这只是一种想象，450毫米晶圆推出产品将延迟”。他公然说，“很快推出产品，我不相信。我认为2012年推出产品是一种偶然，大约到2020至2025年新的产品才能够出现”。他说现在的问题是 IC设备开发成本，300毫米晶圆时代的开发成本就已经失去控制，我认为IC设备制造商目前无法负担450毫米晶圆工厂的开发费用。尤其是在2012至2014年时间内推出产品的时间框架，它们需要更多的较长的时间”。 

　　Puhakka表示，与200毫米晶圆开发工具的成本相比，全部300毫米晶圆工厂的研发成本是它的9倍，基于过去的历史，预期开发450毫米晶圆工厂的成本是一个吓人的天文数字，因此半导体行业向新尺寸晶圆的过渡是一种痛苦的转变。 

　　据VLSI Research公司表示，如果450毫米晶圆工厂的开发成本也是300毫米晶圆工厂开发成本的9倍，半导体行业将需要 投资1020亿美元用于450毫米晶圆的开发，目前看来，半导体行业无法承受这一负担。