晶圆双雄第三季产能利用率可望出现大反弹

台积电、联电在熬过代工订单低迷不振的2005年上半后，可望自第三季（Q3）起再度展现高增长动能。多家IC设计业者表示，近期芯片双雄交期逐渐拉长，凸显产能利用率已开始走扬，预料台积电、联电在上半年产能利用率偏低的情况（分别为78％～80％及60％～63％），将在Q3出现大逆转，并分别上看90％及80％，这也让不少警觉性较高的IC设计业者开始提高戒备。

台系消费性IC设计业者表示，相较于Q1芯片代工交期可压缩至6～7周的情形，近期台积电、联电交期已开始拉长至8～9周，尽管这与2004年同期交期达11～12周的高档水准，仍相去甚远，但却代表芯片双雄内部产能利用率已出现明显上扬走势。

模拟IC设计业者指出，事实上，目前台积电、联电6吋芯片厂代工交期已拉长至10周以上，完全没有景气不佳的疑虑，加上传统旺季渐至，以及现阶段客户端及市场端的存货水准过低，近期在许多模拟IC、语音IC及LCD驱动IC订单拚命追加下，0.35微米以下成熟制程产能其实已接近满载水准，台积电6吋厂更号称Q3产能利用率将直奔120％的高水平，且多数业者也都认同此一说法。

值得注意的是，近期PC相关芯片大厂纷着手进行Q3旺季的库存准备动作，加上液晶电视（LCDTV）相关芯片亦持续追单，以及DVD、STB、MP3、游戏机等消费性电子产品亦进入传统出货旺季，以目前台积电、联电所掌握Q3订单能见度来看，单季产能利用率应可拉上至90％及近80％水准，摆脱自2005年初产能利用率低迷不振的窘境。

此外，若3G手机应用市场需求能够在2005年下半引爆，加上各品牌大厂最新主攻的SmartPhone手机策略奏效，一旦手机相关芯片订单亦开始在Q3回笼，配合Q4是网通产品的传统出货旺季，网通相关芯片亦需事前备货情形下，芯片双雄3C产品订单可望在Q3快速回流，进而推升产能利用率大幅攀扬。

尽管中国大陆新兴芯片代工厂陆续开出产能，不过，IC设计业者指出，由于中国台湾芯片厂代工价格已调降，双方代工价格相差无几，加上台厂芯片良率及交期较受消费者青睐，以及多数IC设计业者仍较习惯在中国台湾下单，使得芯片双雄恐将面临成熟制程产能供不应求的压力，让不少IC设计业者开始提高警觉。