抢进3D IC技术 联电携手星科金朋

【萧文康╱台北报导】继台积电（2330）月初宣布与美商阿尔特拉（Altera）宣布共同开发3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠积体电路）后，昨联电（2303）也与新加坡半导体封测厂商星科金朋（STATS ChipPAC）宣布，展示全球第1件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌矽穿孔3D IC技术，积极抢攻高阶封装市场。
星科金朋技术创新副总Shim Il Kwon表示，3D IC技术在增进IC功能上势必扮演不可或缺的角色，「在开放式供应链的合作模式下，晶圆专工业尖端的TSV、前段晶圆制程可以与封测业高度创新的中段、后段3D IC堆叠封测制程整合成互补的完整平台，为半导体市场驱动可靠的3D IC解决方案，此次推出的解决方案平台，可协助客户掌握新市场契机。」

晶圆、封测各擅其场
对于未来合作，联电先进技术开发处副总简山杰指出，3D IC无需局限封闭商业模式下开发，因此联电致力与所有主要封测夥伴合作开发3D IC，并都有相当程度进展，其中与星科金朋之间的合作成果，更确立了3D IC开放式供应链的运作方式。对3D IC客户而言，此模式将可运作特别顺畅，在开发与执行过程中，晶圆专工与封装测试厂商可充分发挥各自核心优势，与封闭式3D IC开发模式相比，客户将受惠更高的供应炼管理弹性，技术取得更透明。