【MEMS】从晶圆上剥离任意芯片并移植到其他晶圆上

在2013年1月举行的MEMS国际学会“IEEE MEMS 2013”上，有多篇关于旨在实现多种元器件高度整合的封装技术的论文发表。其中有一篇论文是关于芯片临时键合和剥离技术的（论文序号：002）。该技术在以晶圆级将MEMS芯片倒装封装到信号处理芯片时很有效。

          
可从临时键合在支撑用玻璃基板上的晶圆上，将任意芯片移植到其他晶圆（日本东北大学和激光技术综合研究所的数据）。（点击放大）

          证实可通过SAW共振器实现移植技术（日本东北大学和激光技术综合研究所的数据）。（点击放大）

       该技术的具体操作是，首先将形成了大量MEMS器件等的晶圆临时键合到作为支撑基板的玻璃基板上，并使制造装置处于易于握持的状态。然后切断该晶圆上各个MEMS器件与周围芯片之间的连接处（玻璃基板没有被切断）。再把这个晶圆放到目标晶圆上，将需要集成到目标晶圆上的MEMS芯片与目标晶圆上形成的信号处理芯片连接。最后，只将该MEMS芯片从玻璃基板上剥离。如果在芯片的配置方面下些功夫的话，就能在晶圆级上进行处理，将多个芯片集成在一起封装。

       从临时键合的玻璃基板上剥离芯片是通过对玻璃基板背面（没有粘贴晶圆的一侧）照射激光、使临时键合用粘着层的一部分硬化实现的。此次论文发表中已确认，可通过SAW共振器实现这项移植技术。（记者：三宅 常之，Tech-On！）