库存去化再1季　中小尺寸矽晶圆估明年2Q回温

黄女瑛、王怡苹／台北 半导体中、小尺寸矽晶圆2011年因过度乐观预估市况，客户端重覆下单(Double booking)情况导致供应端库存水位过高，至今仍在积极消化库存中，不过因中、小尺寸矽晶圆无新产能扩张，业者预估，约到2012年第1季库存可消耗殆尽，第2季需求即可回温。

2~8吋的半导体中、小尺寸矽晶圆2011年初因受到市场预估过度乐观的影响，导致客户端出现重覆下单情况，以确保供货料源，但在景气不如预期时缩单，以至于供应链端出现库存过高问题。

矽晶圆业者表示，目前正值库存调节期，由于全球中、小尺寸矽晶圆没有新扩增的产能，因此一旦出现供过于求情况、只需透过库存调节即可以达到平衡，这对既有中、小尺寸业者而言是正面的。

预估库存最多再调节1季的时间，约2012年第1季库存调节完毕后，第2季可望回温，尤其中、小尺寸矽晶圆每年的需求下降最多不超过10%，因此，从全球产能及消耗量来推估库存去化的程度，可推估订单回温的时间。
不过，部分中、小尺寸矽晶圆厂亦坦言，目前订单能见度仍不佳，多数偏向于短、急单，而2012年第1季对订单的掌控亦无把握。

台系中、小尺寸矽晶圆厂包括中美矽晶、合晶、尚志! 等，中美矽晶2011年购并日本Covalent Materials以增加中、小尺寸矽晶圆的产能及通路。