今年下半年，AMD将推出Zen4架构的锐龙7000系列，5nm工艺

了解DIY的朋友都知道Intel处理器更换接口的频率有多高，基本每一两年都会更新，但AMD则相反。当下的AM4接口早在2016年就诞生了，最先用于第七代APU Bristol Ridge，之后成为Zen锐龙家族的标配，经历了四代产品，最新的锐龙7 5800X3D依然不变。

今年下半年，AMD将会推出Zen4架构的锐龙7000系列，5nm工艺，支持DDR5、PCIe 5.0，并首次更换接口为AM5，而到那时候，Zen4的寿命将长达6年!

AMD游戏总监Frank Azor在接受采访时表示，AM4接口坚持了四代产品(算上APU其实是五代)、五六年时间，这是很了不起的，从来没有任何x86 PC平台能做到。

它指出，AMD计划在未来五年提供的创新，AM4接口已经无法承载，所以才转向AM5，针对今后五年规划的新技术，都会在这个平台上实现。Frank Azor还强调，他无法承诺AM5接口会使用多长时间，但希望能达到和AM4类似的程度，至少用个四五年。

CES 2022上，AMD简单预告了Zen4，消费级锐龙7000系列处理器将在下半年推出，采用全新AM5接口(LGA1718插槽)，支持DDR5及PCIe 5.0等。

显然，点亮锐龙7000需要新的主板，但AMD似乎还在想方设法替老用户省钱。

与媒体交流时，AMD技术营销总监Robert Hallock确认，AM4时代的散热器依然可以用在AM5平台上。

虽然散热器成本通常不高，可AMD团队愿意为用户着想这本该就值得肯定，况且AM4早在2016年第七代APU就问世了，已经6年时间，存量用户肯定不少。不过，散热器兼容大概率不是100%互用，具体还得等AMD最后的指导文档。

在发布5800X3D之后，AMD首次披露了下一代全新Zen4架构的一些细节。

Zen4架构产品的特点可以概括为“四个五”：首次采用台积电5nm工艺制造，AMD平台支持下一代DDR5内存和PCIe 5.0通道，新的AM5封装首次引入。

AMD Zen系列锐龙处理器一直采用AM4封装接口，具有出色的代际兼容性。AM5接口，又名LG1718(代表1718触点)，将是AMD第一次在台式机上放弃PGA引脚封装，改为LGA触点封装，就像其服务器数据中心平台一样，意味着玩家可以不用担心CPU的针脚弯折了。

Zen4架构产品的特点可以用“四个五”来概括：首次采用台积电5nm工艺制造，AMD平台上首次支持下一代DDR5内存内存、PCIe 5.0通道，首次引入新的AM5封装接口。

AMD Zen家族锐龙处理器一直使用AM4封装接口，代际兼容性极佳。

AM5接口又名LG1718(代表1718个触点)，将是AMD第一次在桌面上放弃PGA针脚式封装，改成LGA触点式封装，一如其服务器数据中心平台，也和Intel走到了一条路上。

主板当然要换新，不过良心的是，AM5平台依然可以兼容现在的AM4散热器，因为安装孔位、孔距都保持不变。

Zen4锐龙将在今年下半年发布，命名为锐龙7000系列。

这意味着，桌面平台将不会有锐龙6000系列。

今天晚上，Intel、AMD、NVIDIA都将在CES 2022上公布全新的处理器、显卡产品，干货满满。

现在，我们甚至提前获悉了AMD Zen4架构的一些秘密。

根据曝料，AMD Zen4架构将采用台积电5nm工艺制造，对应产品包括桌面的锐龙7000 Rapheal、笔记本的锐龙7000H/7000U Pheonix、数据中心的霄龙7004 Genoa。

我们之前听说，Zen5架构会采用大小核配置，其中小核是Zen4D，但看起来Zen4就会提前上大小核!

其中，大核是完整的Zen4，也叫“优先核心”(Priority Core)，每个Die(CCD)内有8个，小核则是降低热设计功耗的残血版(LTDP)，每个Die也是8个，合计热设计功耗为30W，平均每个3.75W。

据说，Zen4的锐龙7000系列热设计功耗最高170W，那么平均每个大核为17.5W。

缓存方面，每一对大小核共享1MB三级缓存，合计8MB，所有核心共享64MB三级缓存，但看起来不是直接集成，而是以V-Cache的方式额外堆叠。

即将推出的Zen3 V-Cache版本，就有V-Cache堆叠缓存，不过是自带三级缓存加额外堆叠组成。

这样的设计，如果是两个Die(CCD)整合封装，单颗处理器可以轻松做到32核心、128MB三级缓存。

其他方面，Zen4还会改用新的AM5 LGA1718封装接口，支持双通道DDR5-5200内存、28条PCIe 5.0通道、NVMe 4.0、USB4，搭配主板预计是X670、B650。

Zen4锐龙7000系列预计最快明年第三季度发布，正好面对Raptor Lake 13代酷睿，后者是12代酷睿的升级版，继续Intel 7工艺、大小核设计。