联发科天玑9000出场， 打破骁龙8一家独大， 拭目以待！

春节前曝光的OPPO Find X5系列终于在近期官宣了，将于2月24日下周四19：00举行新品发布会，此款手机最大的看点就是首发天玑9000。根据早前曝光的消息可以了解到，天玑9000的 CPU性能与骁龙8 Gen1差别不大，GPU表现略弱，凭借台积电4nm工艺，能效上会比骁龙8 Gen1更加出色，价格也更便宜。基于以上原因，行业对天玑9000抱有很高的期待，不少业内人士甚至推测2022年天玑9000的销量或许超过骁龙8 Gen 1。

据了解OPPO Find X5标准版是骁龙888，搭载天玑9000的则是Find X5 Pro(还有骁龙8 Gen1版本)，博主数码闲聊站特给消费者们打了一个预防针，表示其备货并不是很多。也就是说天玑9000版本会延迟开售，可能会出现抢购情况，只希望联发科后续能够加大量产力度。

原本以为联发科在今年重点对标的是骁龙8 Gen 1这一颗旗舰芯片，但从近期的爆料来看，下个月开始联发科才将在旗舰市场与高通全面展开竞争。据悉，3月份联发科可能会发布天玑8000以及天玑8100两款芯片，加上即将发布的天玑9000，本次打造的“组合拳”将全面对标骁龙8 Gen 1、骁龙888以及骁龙870次旗舰处理器。从曝光参数来看，天玑8000所采用的是台积电5nm工艺，由4*2.75GHz A78+Mali-G510 GPU组成，其安兔兔V9版跑分在82W+，比骁龙870处理器更高。至于天玑8100则是天玑8000的超频版，预计跑分会比骁龙888更高，目前已经有很多厂商预定了这两颗芯片，据传会和天玑8000在3月1日一同发布。

在Android阵营的高端旗舰手机市场中，高通一直霸占着核心处理器市场的龙头位置，虽然有联发科和华为的海思双面夹击，但由于华为的海思麒麟芯片产能有限，只能供应于自家的智能手机使用，而联发科在功耗和发热方面一直控制不好，同时整体性能相较高通的每一代高端旗舰芯片也稍显不足，因此高通的市场位置一直都是无人能够撼动的。

时间来到2017年，还没有与高通达成和解的魅族科技发布新款机型——魅族Pro7系列，其中高配版的魅族Pro7 Plus搭载了联发科的高端芯片——Helio X30，这也是联发科此前推出的最后一款高端旗舰芯片，魅族Pro7系列的市场销量有些惨不忍睹，同时联发科在Helio X30之后也宣布暂停高端处理器芯片的研发。

沉寂两年之后，联发科在2019年底宣布重启高端芯片产品线，同时升级产品线品牌为“天玑”，首颗芯片定名为天玑1000，不过这颗芯片最终并没有应用到量产机型上，而是在时隔半年之后的2020年5月份，联发科再次优化升级以后打造了更加完美的天玑1000 Plus处理器，由vivo旗下品牌iQOO完成首发，不过这颗芯片虽然属于联发科内部的高端芯片，但放在全球市场中，整体性能与高通的骁龙8系列仍然不在同一水平线。

2021年初，联发科发布天玑系列迭代芯片——天玑1200，虽然性能方面不能与同时期的高通骁龙888正面抗衡，但从性能和功耗方面，天玑1200已经与高通的骁龙870处于同一水平线，虽然CPU部分的性能稍稍逊色于高通的骁龙870，但在GPU、AI能力以及功耗控制方面，天玑1200相较骁龙870都占有一定优势，这颗芯片也让人们重新燃起对联发科挑战高通的希望。

据悉，天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，是 业界第一款采用台积电代工的4nm手机芯片。

不仅如此，天玑9000由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710，安兔兔综合成绩突破了100万分，比肩高通骁龙8。

目前，安卓阵营超高端旗舰大部分都是采用骁龙8旗舰处理器，这次联发科天玑9000出场， 将会打破骁龙8一家独大的局面， 我们拭目以待。

据 gsmarena 报道，可靠消息人士称，联发科计划在三季度发布基于 6nm 制造工艺的 G 系列处理器，以取代目前的 Helio G96。

IT之家了解到，联发科 Helio G96 使用的是 12nm 节点工艺，即将推出的 6nm 处理器目前仅称为“Next-G”，因为尚未获得正式的名称。

该处理器采用与 G96 相同的 CPU 配置，具有 2 个 2.0 GHz 的 Cortex-A76 内核和 6 个 2.0 GHz 的 Cortex-A55 内核，GPU 也保持不变，搭载 Mali G57 MC2。

ISP 能够处理 108MP 摄像头、30fps 的 2K 视频录制，而 GPU 支持刷新率为 120Hz 的 FHD+ 显示屏，仍将仅支持 4G 连接。

首款 6nm 制造工艺的 G 系列处理器有望在三季度发布，中国手机品牌 Doogee 道格将首发该处理器。