处理器排行大曝光：高通、联发科、三星到底哪家强？

高通Qualcomm、联发科MediaTek 以及 三星Samsung几个厂家，在去年底陆续公布了 2022 年旗舰安卓手机的处理器，究竟他们这几家的处理器谁是性能最强呢?玩友们可以通过外媒制作的柱状图清楚地了解。

图表中以高通骁龙 Qualcomm 888 以及 Qualcomm 8 Gen 1、联发科的 MediaTek Dimensity 9000、三星 Exynos 2200 和苹果的 A15 处理器，进行 Geekbench 5 CPU 运算能力基准测试。结果发现，苹果A15 处理器在单核与多核运算的表现上获得了最高分，而主要应用在旗舰安卓设备上的处理器，联发科 Dimensity 9000 则以单核 1278 分以及多核 4410 的成绩，成为安卓设备中最强处理器。

虽然本次的比较有一定参考价值，但一粒芯片内，还内建有 GPU、NPU、ISP 等重要的部分，也会影响实际使用体验。加上运行内存、存储性能以及系统优化等各个因素的影响，在实际的产品使用体验上，同样的处理器也会有轻微的差别。不知道玩友们对这个结果怎么看呢?

1月25日消息，据WinFuture报道，高通将在今年下半年发布骁龙8旗舰处理器的升级版，名为骁龙8 Plus(英文名为 Snapdragon 8 Gen1 Plus)。

WinFuture爆料，高通骁龙8 Plus型号为SM8475，它和骁龙8最大的区别在于前者基于台积电4nm工艺制程打造，这是高通继骁龙870之后再次回归台积电的怀抱。PS：骁龙8、骁龙888都是三星代工。

除了工艺方面的变化，骁龙8 Plus预计CPU频率可能会有小幅提升，整体与骁龙8不会有太大差异，有望延续超大核+大核+小核的三丛集架构设计，超大核为Cortex X2，大核为Cortex A710，小核为Cortex A510。

尽管是小幅提升，但是这将是安卓阵营最强悍的5G芯片，目前骁龙8的安兔兔成绩突破了100万分，骁龙8 Plus的综合成绩有望再创新高。

另外，小米、摩托罗拉等品牌将会使用这颗芯片，爆料称骁龙8 Plus终端会在7月份陆续登场。

从2021年高通骁龙888处理器机型发布开始，大家都吐槽它的发热量太大了，同期的三星猎户座Exynos 2100和今年的骁龙8 Gen 1都没少被用户所吐槽。最近有一条消息似乎说明了这个原因，这是因为目前处理器的性能拉的比较高，才导致了发热量大，如果降低性能的话，其功耗控制将会非常的不错。

高通骁龙870是一颗口碑不错的处理器，这颗处理器的功耗不是很高，日常使用发热量也不大。而三星猎户座Exynos 2200这颗处理器是大家公认翻车的一颗芯片，功耗会很高，发热量很大，但是把性能降到高通骁龙870处理器的水平，它的功耗会比高通骁龙870这颗处理器还要更低一些。

高通骁龙870处理器在性能方面的表现其实并不是很出色，放在所有处理器中去对比的话，它唯一的优势就是功耗稍微低一些，峰值性能只有2018年苹果A12处理器的水平，如今苹果A15处理器的CPU对比苹果A12已经提升了80%，GPU也同样提升了约80%。可见低功耗处理器峰值性能不会很强。

这其实从侧面反映了目前能效比的提升已经达到了一个瓶颈的位置，很难再有较大的提升，如果提升峰值性能的话，高功耗的问题就一定无法避免。比如说高通骁龙888这颗处理器，它对比高通骁龙865在性能提升上非常大，直接提升了26%左右，在能效比没什么提升的情况下，功耗必然会偏高。

目前，荣耀Magic系列最新的分别为最高采用了骁龙888 Plus的Magic 3系列，以及采用了高通骁龙8 Gen 1的Magic V折叠屏手机，因此现在这个时间点来看，显然新机应该是荣耀Magic 4系列。

当然，也有可能是荣耀Magic V的全球发布。Magic V是荣耀首款折叠屏手机，搭载了骁龙8 Gen 1 处理器，售价为9999元起。在往年，每年的MWC大会上，是华为P系列旗舰发布的日子，不过如今华为肯定是没办法按以往的节奏来宣布新品了，某种程度上来说，如今的荣耀似乎是接过了这个大棒。因此，也比较期待荣耀能够在这次MWC大会上，带来令人惊艳的产品。相信随着MWC大会的临近，荣耀官方也会放出更多的预热信息，我们拭目以待。