全新天玑9000 5G 移动平台9000闪亮登场，联发科将圆梦高端！

联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

对于国内用户来说，联发科是一个很熟悉的名字，在市场的不断发展变更中，联发科的经历起起伏伏，好在经过不断的努力，联发科又重新站了起来，近年来更是凭借天玑系列重振辉煌，在手机市场也相当有影响力。

12月16日，联发科发布了它的王牌旗舰芯片——天玑9000。与骁龙8 Gen 1一样，这也是一颗基于4nm工艺打造的芯片，但不同的是，天玑9000是由台积电代工，而骁龙8 Gen 1是采用三星工艺。

从联发科的介绍来看，天玑9000不负众望，在各个方面都有十分优异的表现，例如天玑9000最高主频为3.05GHz，相比之下骁龙8 Gen 1的3GHz主频落了下乘。

不仅如此，天玑9000的AI性能也比骁龙8 Gen 1更具有优势。在12月15日，博主@数码闲聊站曝光了天玑9000 AI BenchMark的跑分为692，秒杀所有安卓芯片，包括骁龙8 Gen 1。

值得注意的是，近来联发科推出了全新的天玑9000 5G 移动平台，这款芯片的实力十分强劲，或许又将在手机圈掀起一阵波澜。

而从安兔兔的综合跑分成绩来看，天玑9000的跑分达到1017488分，与骁龙8 Gen 1不相上下。

按照往年的惯例，骁龙8 Gen 1应该是国产手机厂商争相抢首发的对象，但今年却换成了天玑9000芯片。在天玑9000的发布会上，OPPO、vivo、红米和荣耀都宣布将首发天玑9000芯片。

众所周知，无论是OPPO、vivo还是荣耀，此时都正值冲击高端的关键时刻，如今官宣将在自家旗舰上采用天玑9000，无疑是提前肯定了天玑9000的能力，同时这也意味着联发科将圆梦高端。

据了解，天玑9000采用台积电4nm制程工艺，采用1+3+4的三丛集Armv9 CPU架构(包括一颗Cotrex-X2架构的超大核、三个Cortex-A710架构的性能大核、四个Cortex-A510的能效核心)，同时还拥有8MB的超大三级缓存和6MB的系统缓存、支持LPDDR5X内存制式。

官方数据显示，天玑9000能够带来7%的性能提升，降低25%带宽消耗，另外传输速率可以达到7500Mbps，支持双通道UFS3.1闪存。在影像和屏幕方面，天玑9000也进行了大幅提升，影像上拥有旗舰级的18位 HDR-ISP图像信号处理器Imagiq 790，值得注意的是，天玑9000还是首个支持三个摄像头同时处理18位HDR视频，且三摄均支持三重曝光，表现很给力。屏幕方面的话，天玑9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或FHD+ 180Hz刷新率屏幕;通信上则支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，蓝牙5.3和蓝牙LE Audio等新一代无线网络连接技术。

据台媒报道，联发科董事长蔡力行昨日公开表示，预计今年营收可望达到170亿美元，相比2019年的80亿美元实现翻倍增长。在营业利润方面，更是相比2019年涨了五倍，达到38亿美元。

产品线方面，在5G芯片强劲增长下，手机芯片业务今年增速可望达到113%，表现最为出色。此外物联网、计算等芯片也将保持43%的高速增长。整体来看，联发科今年营收增速将超过半导体产业平均水准的25%。手机芯片方面，2018年时联发科市场份额仅二成多，到今年已经提升至四成，超过高通位居全球第一。不过，只看5G芯片，高通依然把持龙头地位。

蔡力行强调，未来五年都将保持15%以上业绩增长，营收很快可以突破200亿美元大关。联发科在2020年营收首次突破100亿美元。此外，据联发科总经理陈冠州透露，联发科首款支持5G毫米波的芯片已经通过美国运营商兼容测试，预计相关终端产品在明年第二季度上市。

在智能手机芯片领域，高通原本是行业的“老大哥”，每一代骁龙8系旗舰芯片，都能凭借着强劲的性能，成为是安卓厂商争夺的对象。

但这一局面，在今年却发生了变化。虽然高通在12月初发布骁龙8 Gen 1后，也吸引了一波关注，但更多的人将关注点放在了联发科的天玑9000身上。

据了解，自一个月前联发科官宣天玑9000之后，这颗芯片就一直保持着较高的热度。而业内外对天玑9000之所以如此关注，主要是因为它不仅是联发科冲击旗舰市场的首款5G芯片，更承载着市场的期待。