高通骁龙 7 系芯片和联发科天玑迭代芯片的更多信息浮出水面

今天，博主数码闲聊站爆料，联发科即将发布一款新品，名为天玑1080，对标高通骁龙7系列。数码闲聊站指出，联发科天玑1080安兔兔跑分在50-60万之间，与高通骁龙778G Plus相差不大，后者安兔兔跑分在55万分左右。不仅如此，联发科天玑1080给厂商的报价很便宜，联发科还会提升天玑1080的外围参数，以此来抢占中端手机市场。

目前关于天玑1080的细节参数不得而知，它应该是采用Armv8架构，CPU可能是Cortex A78，综合性能介于天玑900和天玑1300之间。

这颗芯片的重点是外围参数的提升，比如ISP、APU等，目前联发科在天玑1300上集成了独立的AI处理器APU 3.0，预计天玑1080也会使用这颗AI芯片。

它能充分发挥混和精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的AI应用能效。结合AI多任务调度机制，通过 AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合，带来急速夜拍和超级全景夜拍等功能。

通过AI多人实时分割技术，还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效，为4K分辨率视频的创作带来更多可能。

此外，天玑1080还能通过AI技术增强视频画质，通过人工智能对大量影片进行深度学习，导演视角对视频画面进行逐帧调教，为SDR片源带来接近HDR的动态范围，在AI加持下的SDR转HDR技术可以让移动终端呈现更丰富的视频影像。

天玑1080比目前已经大规模使用的芯片报价更低，但天玑1080工程机跑分足有50-60万，与骁龙778G+性能定位持平。这也意味着，如果厂商选择在后续新机中使用天玑1080，那就可以在处理器方面节省下更多成本用以其他外围配置。而对于新的天玑1080终端是否会与天玑8系定位撞车的问题，该博主表示天玑1080定位均衡中端芯片，成本更低同样也能避开与性能稍强但价格稍高的机型。

此外，该博主还补充了其他芯片的相关信息。明年天玑9000+及骁龙8+都将下放至中高端产品行列，届时骁龙7系迭代芯片将会与之撞车，形成尴尬局面。而新天玑8系芯片虽然也将面临天玑9000+以及骁龙8+下放的压力，但因为其成本相较骁龙7系迭代新品更低，同时还能继承一部分新特性新外围，并不会陷入进退两难的局面。

近日，数码博主数码闲聊站爆料称，联发科有望在年内或明年初推出一款天玑 1080 处理器(暂命名)，主要针对偏向入门级别的中端市场。该消息源指出，天玑 1080 的出货价格将会大大低于高通骁龙 778G+。因此若采用天玑 1080 处理器厂商有望在同样成本的情况下，提升其他配置软硬件规格。虽然该款处理器的最终方案尚未确认，但从博主的爆料命名来看，其参数很有可能借鉴联发科天玑 1100。作为参考，天玑 1100 采用台积电 6nm 制程工艺，拥有 4 个 A78 2.6GHz 核心，4 个 A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持双通道 UFS 3.1。

联发科天玑 1080 的具体发布时间仍有待确认。

9 月 9 日消息，高通骁龙 7 系芯片和联发科天玑迭代芯片的更多信息浮出水面。

据微博博主 @数码闲聊站 称，“联发科天玑 1080 芯片要比骁龙 778G + 便宜太多太多，同性能定位选择联发科可以省下成本去堆别的外围。明年同样是台积电 N4，骁龙 7 系迭代也是比堆料更好的天玑 8 系贵，还会撞车下放中高端手机的天玑 9000 + 和骁龙 8 + 芯片。”

该博主还表示，“新天玑 8 系性能比不上天玑 9000+，但会继承一些新特性新外围。骁龙芯片胜在稳定，厂商有技术沉淀更好调教，所以明年骁龙 7 Gen 2 芯片机型要比今年的骁龙 7 Gen 1 多很多。”

近期，@数码闲聊站 爆料称，“高通骁龙 8 Gen 2 终端进度快于联发科天玑 9 系迭代终端，骁龙 7 系真迭代终端晚于天玑 8 系，它们无一例外都采用台积电工艺。而三星近两代工艺口碑下滑，4nm 迅速下放到骁龙 6 系和可穿戴芯片。另外后面还有三星工艺的骁龙 7 Gen 1 手机发布。”

获悉，根据高通骁龙峰会日程，骁龙 8 Gen 2 芯片预计将在今年 11 月份发布，并且采用台积电 4nm 工艺。联发科天玑 9100 芯片也将采用台积电 4nm 工艺。