芯片
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英飞凌推出MERUS™ D类音频放大器多芯片模块，兼具体积小、高功率密度、无散热片等优势
【2022 年 3 月 4 日，德国慕尼黑讯】D类音频功放兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势。通过释放英飞凌领先的电源MOSFET技术的巨大潜力，英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了MERUS™双通道、模拟输入D类音频放大器多芯片模块(MCM)MA5332MS。
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泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点
在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。
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英飞凌推出新一代MOTIX™半桥驱动IC
继发布BTN89xx获得成功之后，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）再次推出了全新的MOTIX™ BTN99xx（NovalithIC™+）系列智能半桥驱动集成芯片。
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蛟龙初醒 崭露头角丨玉龙810人工智能芯片获选第十六届“中国芯”优秀产品之“芯火新锐产品”！
2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会于12月20日至12月21日在珠海国际会展中心举行，会议是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。大会同期举办的 " 中国芯 " 优秀产品征集活动旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展。
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汇春科技：YS4004手势模块通过196小时高温高湿老化测试！
随着芯片打入汽车、云计算和工业物联网等市场，芯片的可靠性渐渐成为开发者关注的重要问题。事实也证明，随着时间的推移，芯片想要达到目标的功能将会变得越来越难以实现。
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为什么说EDA软件是芯片“卡脖子”的关键？
从市场价值来看，整个EDA软件的全球市场规模不足一百亿美元，却撬动了5000亿美元的半导体产业。如果没有了这颗基石，全球所有的芯片设计公司都会直接停摆，半导体金字塔就会坍塌。
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实施“东数西算”工程：推动数据中心合理布局、优化供需、绿色集约和互联互通
2022年2月，国家发改委等部门联合印发通知，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群。
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更快更强！芯华章HuaPro-P1助力加特兰新一代芯片产品设计验证
近日，芯华章科技正式宣布，CMOS毫米波雷达芯片开发的领导者加特兰微电子与芯华章达成合作，采用芯华章的高性能FPGA原型验证系统产品-桦捷(HuaPro-P1)，验证新一代复杂芯片的设计。
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芯华章宣布谢仲辉出任首席市场战略官，推动重大创新与生态建设
2022年1月25日，芯华章科技股份有限公司宣布谢仲辉加盟芯华章，出任芯华章科技首席市场战略官一职。他将通过对市场当前及未来日益复杂的应用需求洞察，推动企业技术创新与生态建设，构筑具备国际市场高度的核心竞争力，在满足项目开发实际需求的同时，为用户创造更加优秀的EDA产品用户体验。
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芯华章受邀参加第22届瑞银大中华研讨会
第22届瑞银大中华研讨会(UBS Greater China Conference)于2022年1月10日顺利召开。本届论坛主题为「发展新阶段，投资新机遇」，围绕消费趋势、新能源、科技和数字化转型等中国经济最新动态进行为期五天的主旨演讲和圆桌会议。目前全球范围内已有逾3500家机构投资者和超过280家上市公司及私营企业报名参与。
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我国在芯片领域不断取得研发突破，芯片国产化开启加速模式！
两年，美国频繁地对中国技术禁运，暴露了我们在半导体(芯片)领域的巨大短板，没有欧美日的设备，我们竟然连中低端芯片都造不出来。
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正式进入芯片领域不足两年的苹果，已然成为“行业标杆”的存在？
自从苹果在去年10月发布有史以来最强大的MacBook Pro之后，M1芯片一直是市场讨论的重点话题，现在传闻中的M2芯片也被曝光。
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苹果、英特尔等大厂已经预定大部分3NM产能，台积电良率爬坡遇阻
台积电总裁魏哲家在月前的法说会上透露，3纳米制程进展符合预期，将于今年下半年量产。不过据digitimes最新报道，半导体设备厂商透露，台积电3纳米良率拉升难度飙升，台积电因此多次修正3纳米蓝图。
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捷报——英诺达硬件验证云平台成都中心一期满载
历时4月，可支持18亿门SoC全芯片验证的英诺达硬件验证云平台成都中心一期成功实现满载运行，圆满达成云平台一期运营所有目标!英诺达的云平台，不同于传统的IDC机房，机器要求高、运营复杂、专业要求极高。我们的技术支持团队7*24小时在线，在保证信息安全、满足客户需求及方便性的前提下，想客户之所想;提供了专业、快速的支持，满足了客户项目极为苛刻的要求，得到了客户工程师的一致赞誉。
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成都奥卡思发布国内首款的芯片数字形式化验证EDA云计算工具--AveMC Cloud
中国成都，2020年4月20日，成都奥卡思微电科技(ARCASTECH)公司正式发布国内首款基于亚马逊AWS云平台的形式化验证工具AveMC Cloud，标志着本公司EDA工具正式迈入云计算时代，用户可以远程完成复杂芯片RTL设计的验证及调试工作，也为本公司EDA软件走向国际市场打下了坚实的基础。
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昊芯闻丨中科昊芯获批设立“博士后科研工作站”，助推高新技术产学研深度融合
近日，北京市人力资源和社会保障局正式授牌，授予北京中科昊芯科技有限公司设立博士后科研工作站资质。博士后科研工作站是企业与高校科研院所开展产学研合作的重要纽带，已成为企业培养高层次人才的重要平台，在引领企业自主创新和推动产学研深度融合方面发挥着重要作用。
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聚焦两会丨全国政协委员、中国工程院院士邓中翰：以“垂直域创新”带动芯片技术攻关
“在西方核心技术严密封锁的形势下，芯片领域要攻克关键技术、突破产业瓶颈,开展‘垂直域创新’将是大势所趋。” 全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在接受《中国电子报》专访时表示，“芯片‘垂直域’就是要将标准、软件、应用平台、硬件设备与底层芯片的创新结合起来。通过以国家发展战略带动社会市场需求，以自主标准带动培育新的赛道、以全面创新带动核心技术重点突破。”
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聚焦两会丨邓中翰委员：通过标准引领实现芯片自主创新和“垂直域创新
2021年政府工作报告中提出，依靠创新推动实体经济高质量发展，培育壮大新动能。促进科技创新与实体经济深度融合，更好发挥创新驱动发展作用。全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在此次“两会”的提案中建议，通过标准引领实现芯片自主创新和“垂直域创新”，进而在关键核心领域实现重大突破。
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杨超源先生加入壁仞科技，曾任英伟达首个海外研发中心总经理
加入壁仞科技后，从董事长特别助理的职位角度，杨超源先生将从产业生态的布局端全面思考芯片后端供应链的资源整合和科技创新，将GPU、CPU和DPU的后端进行战略规划，建立更高效、自主、可靠的供应和交付能力。
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国产IP如何突出重围？
IP是芯片产业的根技术，但除了半导体领域的业内人士，很少有人知道IP是什么、能做什么。如果把一颗芯片打开，就能从它的版图上看到很多个IP组成了整个电路。这些集成电路IP核在芯片设计中，物理上能够看得到摸得着，也能够完成一定功能。更重要的是，IP是可以重复利用的，不光可以通过授权方式给到A客户，也可以用到B客户产品中。
