汇春科技：YS4004手势模块通过196小时高温高湿老化测试！

随着芯片打入汽车、云计算和工业物联网等市场，芯片的可靠性渐渐成为开发者关注的重要问题。事实也证明，随着时间的推移，芯片想要达到目标的功能将会变得越来越难以实现。

在过去，芯片的可靠性一般被归结为代工问题。那些专为电脑和手机设计的芯片可以在高性能下正常使用平均两到四年，两到四年后，芯片功能开始下降，用户升级到产品的下个版本，后者具有更多功能、更好的性能以及更长的待机时间。

但是随着芯片打入新的市场或过去不太成熟的电子产品市场，如汽车、机器学习、物联网(LOT)和工业物联网、虚拟和增强现实、家庭自动化、云、加密货币挖掘等，这不再是一个简单的问题。

每个终端市场都有其独特的需求和特点，影响芯片的使用方式和条件，而芯片的使用方式和条件又会对老化、安全等其它问题产生更大影响。

影响芯片老化和质量的因素比过去会更多。虽然其中一些在开发芯片时可能不明显，但与在PCB上相比，一个已知良好的芯片与其它芯片封装在一起时可能有不同的表现。

芯片一直在运行，在芯片内部，模块也在升温，因此老化加速，可能会带来各种无法预估的问题。

所以，芯片设计公司都会在芯片出厂前，进行加速老化试验(HAST)。从而筛选测试更好的良片投放市场。

近期汇春YS4004A经老化试验验证

正常使用寿命不低于3年(识别距离衰减≤20%)

YS4004是我司自主研发的第一款低功耗、高性能隔空手势识别与应用控制的人机交互SOC芯片，内部集成图像传感器、DSP处理、MCU控制单元等。采用红外成像的原理实现隔空手势识别，使用高性能RISC CPU，通过内部实时高速的手势采集与运算处理，实现了手势的快速检测识别、信号输出指示以及终端应用控制。客户可根据需求做个性化的设计与控制方案开发，是一套完整的手势控制解决方案。

产品特性

● 工作电压3.0V~3.6V;

● UART接口通信;

● 隔空手势操作感应距离可达15cm;

● 手势识别率可达到98%;

● 待机功耗低、外围元件少、检测灵敏度高、响应速度快;

● 支持前移、后移、左移、右移、上移、下移、悬停、单击、挥动等多种隔空手势操作;

● 可定制手势操作功能。