英飞凌推出新一代MOTIX™半桥驱动IC

【2022 年 3 月 2 日，德国慕尼黑讯】继发布BTN89xx获得成功之后，英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)再次推出了全新的MOTIX™ BTN99xx(NovalithIC™+)系列智能半桥驱动集成芯片。该芯片在单个封装内集成了P沟道高边MOSFET和N沟道低边MOSFET，以及多个智能驱动IC。BTN99xx将凭借其易用性、良好的保护功能和可扩展性，成为汽车应用的理想选择。此外，由于BTN99xx在单个坚固封装中集成了多种不同功能，尤其适用于一些需要严格控制PCB面积的应用。值得一提的是，它还具备高可靠性，非常适合座椅控制、电动尾门和侧滑门、燃油泵等应用。

英飞凌科技高级副总裁兼汽车电子事业部车身功率器件业务总经理Andreas Doll表示：“MOTIX BTN89xx(NovalithIC+)在推出市场后大获成功，无论是知名度还是美誉度都很高。自2015年以来，我们已向全球各地的汽车客户交付了5亿多颗MOTIX BTN89xx芯片。我们新推出的BTN99xx系列芯片采用小型HSOF-7封装，与上一代产品相比，可节省60%的占板空间。”

这款新器件采用英飞凌先进的逐片和层叠工艺，集成在坚固的封装之中。得益于英飞凌最新的MOSFET技术和创新的芯片减薄工艺，在25°C条件下，BTN99xx的常态路径电阻可大幅降低47%，下降至5.30 mΩ，同时，其电流限值可提高至75 A。因此，BTN99xx可以说是市面上一款独具特色的、具有成本效益的解决方案，适用于小型化的大电流PWM(脉冲宽度调制)电机驱动器。

MOTIX BTN99xx进一步完善和增强了英飞凌当前的MOTIX电机控制IC产品组合。该产品组合介于分立门驱动器和基于Arm®处理器的高度集成的嵌入式功率电机控制产品之间。BTN99xx系列芯片包括BTN9970LV和BTN9990LV两种型号，均采用7 x 8 mm²的HSOF-7封装。

供货情况

BTN9970LV现已投产，BTN9990LV将于2022年2月开始发售。