苹果、英特尔等大厂已经预定大部分3NM产能，台积电良率爬坡遇阻

台积电总裁魏哲家在月前的法说会上透露，3纳米制程进展符合预期，将于今年下半年量产。不过据digitimes最新报道，半导体设备厂商透露，台积电3纳米良率拉升难度飙升，台积电因此多次修正3纳米蓝图。

半导体设备厂商并指出，台积电已将3纳米划分出N3、N3E与N3B等多个版本以符合不同客户的需求。

据悉，与5纳米工艺相比，3纳米制程可以提高70%的晶体管密度，15%的性能，降低30%的功耗。有消息称台积电将在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3纳米芯片，第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相。

近两年，台积电的制程工艺总会优于三星，尤其是竞争异常激烈的7NM、5NM节点，前者生产的芯片基本都没有出现过翻车的迹象，而基于三星的5NM制程打造的骁龙、猎户座芯片，体验似乎都不太理想。

在3NM这个节点，三星用上了GAAFET环绕栅极场效应晶体管技术，理论上晶体管密度更高、功耗更低，而台积电的3NM很可能还是FinFET立体晶体管技术，也就是说，后者3NM良率爬坡受阻，三星有望获得更多反超的机会。

实际上，随着晶体管数量的堆积，内部结构的复杂化，3nm工艺制程的良品率确实很难快速提升，达成比较好的量产水平。

因此，台积电或将规划包括N3、N3E与N3B等多个不同良率和制程工艺的技术，以满足不同厂商的性能需求，正如同去年苹果在A15上进行不同芯片性能阉割一致，即能满足量产需求，还能平摊制造成本，保持利润。

此外，还有消息称台积电将在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3纳米芯片，第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相。

至于3nm到底何时才能正式亮相，我们还将持续观察,台积电目前已经成为了全球第一的半导体企业，现在有消息指出，台积电开始试产3nm芯片，如果消息可靠，那么就意味着明年，台积电3纳米制造工艺，将进行批量生产，而苹果公司产品最快也能在后年用上3纳米芯片了。

实际上情况远没有推测得这么乐观，目前量产3nm芯片已经遇到了瓶颈，迟迟都没有听到台积电，对于3纳米芯片正式投产的消息，就算能像对外宣称的可以量产，而苹果A系列芯片的订单量庞大到A15就超过1亿枚，台积电恐怕难以达到这个产能，供货方面也会出现问题。

像我们国货之光的华为暂时也没有突破3纳米芯片的工艺，新款的麒麟9000，使用了5nm芯片，对比升级前的7nm工艺制程的5G版麒麟990，足足多出50亿个晶体管，总数目高达153亿。

2 月 21 日消息，digitimes 报道称，来自半导体设备厂商的消息显示，台积电的 3nm 工艺良率依然存在问题，导致台积电多次修订路线图。此外，台积电的 3nm 工艺也有多个版本，分为 N3、N3E 及 N3B 等等，以满足不同厂商的需要。

台积电 3nm 工艺跳票早有征兆，按理说今年 iPhone 14 的 A16 处理器应该是首发 3nm 工艺的，但已经赶不上了，A16 用的是台积电 4nm 工艺，也就是 5nm 的改良版，同类情况的还有苹果自研的 M2 处理器，也是 4nm 工艺。

台积电的 3nm 工艺大客户这次还多了 Intel，当然苹果依然是最重要的客户，产能占比也是最高的，消息称台积电要到 2023 年 Q1 季度才能向这两家公司供应 3nm 芯片，首发 3nm 的苹果设备也要到 2023 年了。

众所周知，经过这么多年时间的发展，半导体芯片俨然已经成为了整个科技领域发展的重中之重，不管是什么科技领域，几乎都无法离开芯片的支持，没有了芯片我们的手机甚至都无法开机;而目前在全球半导体芯片市场上，整个芯片行业几乎都依赖于台积电和三星这两大芯片代工巨头来生产芯片，这让台积电和三星也赚得是盆满钵满!

虽然说现在能研发出高端芯片的企业有很多，但是能生产出高端半导体芯片的企业却少之又少，能实现7nm工艺以下芯片大规模量产的企业可以说只有台积电和三星这两家，一直以来，台积电和三星都是全球半导体芯片生产领域的巨头企业，特别是台积电，不仅能生产出先进的7nm工艺芯片，而且还在5nm和3nm工艺芯片领域取得了一定的成就;台积电除了拥有众多ASML公司生产的先进EUV光刻机以外，还拥有着大量的先进半导体芯片生产技术，这让台积电也成为了全球芯片生产市场的霸主!

目前来看，苹果、英特尔等大厂已经预定了大部分的3NM产能，现在台积电良率爬坡遇阻，不知道我们有没有机会如期看到各家大厂的最新产品。

相比于5NM，3NM制程的晶体管密度提升70%、性能提升15%、功耗降低30%，采用该制程的芯片无论是功耗还是性能表现，都会比5NM芯片有不小的提升，尤其是智能手机，内部空间有限，散热效果不能跟平板、PC等产品相比，所以对芯片制程的要求也就更高。当然了，台积电总裁自信满满称3NM进度符合预期，可能说明良率爬坡只是“小插曲”，采用该工艺打造的新品还是能够如期而至，相信明年我们还是能看到新芯片准时发布。