中国高层对此认识清醒。习近平总书记强调,核心技术、关键技术,化缘是化不来的,要靠自己拼搏。2020年中央经济工作会议两次提及“卡脖子”问题,明确要求——针对产业薄弱环节,实施好关键核心技术攻关工程,在产业优势领域精耕细作,搞出更多独门绝技。
芯片决定了一个国家的科技发展水平,在芯片生产领域中不仅需要光刻机,还需要生产技术的共同参与。在众多的生产技术中,ARM架构起到了关键性的作用,说起ARM很多人并不理解,它其实就像一栋毛坯房,我们买回来可以自己装修设计,但普通人根本无法完成房屋的建设,这就是各大芯片厂商一直无法离开ARM的重要原因。
一位业内人士认为,这笔收购,可以丰富AMD的解决方案,形成CPU+GPU+FPGA的产品组合,以增加与英特尔、英伟达相比时的行业竞争力。
就目前全球芯片市场来看,高通被公认为当之无愧的市场霸主,许多手机厂商都与高通有深度合作,可以说,大部分安卓手机都在使用高通芯片,高通甚至因为垄断芯片市场,一度被多个国家的反垄断机构罚款。事实上,除了高通之外,美国还有一家低调的芯片巨头,实力丝毫不比高通差。
因新冠疫情严重,马来西亚从6月1日开始在全国实行全面封锁,基本传染数在6月12日降至一个月新低(0.90)后,于6月13日开始反弹,并且不断攀升,目前已连续5天破1.0。
始于去年底的汽车行业芯片短缺危机,在今年二季度陡然加剧,并显现为汽车销售终端市场大面积的“缺车潮”。据AutoForecast Solutions最新的数据显示,由于芯片短缺的持续影响,全球汽车累计停产数量已达299万辆。芯片问题将持续发酵,最终可能会造成全球汽车停产达到409万辆。
今年以来的手机芯片市场可谓是颇引人关注,各大厂商全面开花、激烈竞争。而联发科也是延续了高光的表现,继去年拿下全球最大的手机芯片供应商之后,今年5月又以780万颗芯片出货量位居国内市场第一。靠着全新的天玑系列已经取得了飞跃性的突破,今年更是率先抢占了6nm产能,从而获得了众多大厂的订单。
过去一直被神话的日本原材料正在破灭,韩国仅用两年时间就降低对日本的依赖,最重要的光刻胶也将量产了,中国突破光刻机见到曙光了!
日前,德国博世集团宣布,其位于德国东部德累斯顿的新晶圆厂正式落成。新工厂为 12 英寸晶圆厂,将生产用于电动汽车和自动驾驶汽车的芯片,首批芯片将于7 月下线。据介绍,新建工厂耗资约 10 亿欧元(约合 12 亿美元),是博世距今 130 多年历史上最大的一笔投资。
中国半导体业由于“缺芯少魂”受人制约,让业界印象深刻,有关人才短缺问题的讨论已经很多,但是似乎能解决问题的对策并不多见,主要是实效不够明显。
在不败之地,得益于自己强大的研发能力。在科技界一直有一句话流传,“得芯片者得天下”。本次华为事件也很好诠释了这个道理。
在全球各大行业都在面临芯片荒的同时,整个芯片行业的需求也在稳步上涨,大多数半导体行业的企业也纷纷迎来了自己的业绩高光。
6月23日有数码大V爆料,海思利用技术优化能力,突破关键技术瓶颈,可以将14nm芯片进行双芯叠加,形成一种特定的芯片设计方法,将叠加性能提升至比肩7nm芯片的程度,并且功耗发热也很不错。媲美7nm性能!华为突然出手,一切竟来得如此之快!中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君公开表示,国产28nm芯片今年年底量产,而国产14nm芯片将会在明年年底量产。
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
服务器作为互联网行业的基础设施之一,为网络中的终端设备提供计算以及应用等服务,被广泛应用于银行、互联网、科技等行业。 虽然随着这些年云计算的广泛应用,服务器的市场地位受到一定的撼动,但服务器作为一个国家计算产业是否强大的标志,其低位依旧无法取代。
中国 上海 2021年7月9日——2021世界人工智能大会于昨日开幕,国内人工智能视觉芯片初创公司——爱芯科技董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席。
7月9日,紫光集团发布公告称,集团收到北京市第一中级人民法院送达的《通知书》,主要内容为:相关债权人以我集团不能清偿到期债务,资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力,具备重整价值和重整可行性为由,向法院申请对我集团进行破产重整。我集团将依法全面配合法院进行司法审查,积极推进债务风险化解工作,支持法院依法维护债权人合法权益。
这项收购计划或将受阻……
2021年7月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人脸识别Shark解决方案。
7月7日,在2021北京国际道路运输、城市公交、旅游客运车辆及零部件展览会上,英特尔子公司Mobileye系统展示了其在车辆安全、智能驾驶和未来出行等领域的最新成果,展出了其全新推出的基于EyeQ® 4H高性能芯片的Mobileye 8 Series,Powered by Mobileye(PbM)开发集成平台,以及基于PbM平台的为公交出行和干线物流定制开发的Mobileye神盾Pro。