3nm芯片来了？台积电拟未来车用半导体研发中心或设立在欧洲？

继去年台积电宣布斥资120亿美元赴美国建5nm晶圆厂之后，2月9日，台积电董事会批准投资1.86亿美元在日本建设3D IC材料研究中心，由此也引发了对于台积电未来是否会赴欧洲投资设立研发中心或晶圆厂的猜测。台经院研究员刘佩真认为，未来台积电赴欧盟设立车用半导体研发中心可能性高。

欧盟由德国、法国、荷兰、西班牙、意大利及奥地利等10多个国家共同签署欧洲处理器和半导体科技计划联合声明，计划扩大投资发展半导体产业。但是欧洲也有一定得劣势，刘佩真表示，欧盟是全球第5大半导体供应地区，在车用半导体具有优势，当地有整合元件制造(IDM)厂，只是制程技术相对落后。不知道台积电去会不会改变这样得局面。

台积电成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。

台积电也是全球最大的芯片供货厂商之一，2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。台积电得实力不容小觑，2020年8月26日，台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品将在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。据悉，在固态芯片国际会议上，台积电董事长刘德音透漏，台积电将会在今年下半年，对3nm芯片进行风险测试，并在明年实现量产。同时，台积电在3nm芯片的发展上，已经超过了预期。但根据三星公布的计划来看，2022年下半年才有3nm芯片的试产计划。这样一来，三星在3nm芯片的商用时间上，将会落后台积电一年的时间。

作为芯片代工龙头企业的台积电,目前积压了大量订单,芯片产能吃紧。为此,台积电正在建设更先进的工厂,扩大生产线,以保证有足够的产能满足市场需求。据台积电官网信息显示,在最近一次召开的董事会上,董事会批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案。批准拨付的资金总额高达117.95亿美元。本次批准获批的118亿美元,台积电将主要用于晶圆厂建设及晶圆厂设备系统安装、先进制程工艺设备的安装和升级、成熟和专用工艺设备的安装、先进封装设备的安装和升级、二季度的研发支出及持续资本输出。相比三星，台积电的实力更强，其一，台积电的研发、制造工艺投入了大量资金。再加上，台积电就是做晶圆代工，研发资金能够集中在一处。其二，台积电拥有更多EUV光刻机，不仅保障了生产效率也保障了生产质量。

目前来看，中国市场依旧是全球最大的半导体消费级市场，在台积电和三星加速对芯片代工技术迭代之后。在高端芯片代工上，势必会出现产能过剩的现象。这也是两家公司为什么加速布局3nm芯片的主要原因。据悉，3nm GAA架构下的芯片较5nm产品性能将会提升35%，你认为这次三星能够超车台积电吗?台积电与三星分别是全球第一和第二大芯片制造商，单论技术实力的话，台积电的优势会更大。三星的优势主要体现在全供应链体系，细分领域布局广泛。至于谁能够在3nm上率先取得量产，其实不重要。重要的是3nm工艺能够给人类带来更大的科技进步，为创造人类美好生活，做出贡献。