芯片
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三星电子DRAM市场份额创近9年新低
8月16日消息，今年全球电子消费品需求下滑，导致三星电子的芯片需求减少。特别是公司在半导体领域的核心业务DRAM，其份额却创下九年来新低。
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直面多元算力挑战 浪潮信息发布基于OpenBMC的InBry管理固件平台
北京2023年8月16日 /美通社/ -- 近日，在备受业界关注的OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上，面对多元算力平台运维管理方面的重重挑战，浪潮信息正式发布了基于OpenBMC的InBry管理固件平台，采用更先进、更高效、更开放的创新架构和...
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耐能发布全新AI芯片KL730
（全球TMT2023年8月16日讯）2023年8月15日，总部位于圣迭戈，以开创性的神经处理单元（NPU）而闻名的AI公司耐能，宣布发布KL730芯片。KL730集成了车规级NPU和图像信号处理（ISP），并将安全而低能耗的AI能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等...
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LG电子选择Valens VA7000 芯片组，用于其下一代摄像头系统项目
2023年8月10日，领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码：VLN，以下简称Valens)宣布，LG电子的汽车零部件解决方案部门选择将Valens的VA7000 MIPI A-PHY芯片系列，部署于其下一代摄像头系统项目，该项目是其数字驾驶舱电子解决方案的一部分，旨在为整车厂的先进驾驶辅助系统(ADAS)提供支持。预计从2026年开始，整车厂将能够从这项首次推出的创新解决方案中获益。
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LG电子选择Valens VA7000 芯片组，用于其下一代摄像头系统项目
2023年8月10日，领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码：VLN，以下简称Valens)宣布，LG电子的汽车零部件解决方案部门选择将Valens的VA7000 MIPI A-PHY芯片系列
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中芯国际发布Q2财报，国内市场营收占比提升到79.6%
8月13日消息，日前国内最大的晶圆代工厂中芯国际发布了Q2财报，营收15.6亿美元，同比下降18%;公司拥有人应占利润4.03亿美元，同比下降21.7%，环比大增74.3%。
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直流电源开关TMI6240I/6250I——解决分立MOS开关易失效，安全更可靠
拓尔微自主研发设计了一款可以应用在各种需待机关断功能模块的PowerSwitch芯片——TMI6240I/6250I，具备高集成度、高稳定性、高可靠性的优势。
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什么是半导体芯片？它是如何进行封装的？
本文将详细介绍什么是半导体芯片以及半导体芯片的封装过程。半导体芯片是现代电子产品中不可或缺的核心组成部分，在计算机、通信、消费电子等领域发挥着重要作用。半导体芯片的封装是将芯片连接到导线或其他器件，并进行封装保护的过程。本文将分为两个部分，首先介绍半导体芯片的概念、结构和工艺，然后详细描述半导体芯片封装的过程和不同封装类型的特点。
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中芯国际40nm、28nm工艺已满载：供应链正在洗牌
8月11日消息，国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前发布了2季度财报，营收15.6亿美元，同比下降18%;公司拥有人应占利润4.03亿美元，同比下降21.7%，环比大增74.3%。
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突然狂囤芯片？中国 4 大互联网巨头齐砸单英伟达！
据业内消息，中国互联网巨头公司们正在狂囤英伟达芯片，这些芯片主要是用于构建生成式人工智能系统。
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什么是半导体封装？有哪些应用类型？
在现代科技领域，半导体封装是关键技术之一，它将微小而脆弱的半导体芯片封装在保护外壳中，以保护芯片并方便其连接到电路板上。本文将介绍半导体封装的定义、原理和各种应用类型。
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赢麻了！中国互联网最牛4家公司集体抢英伟达A800显卡
8月10日消息，中国互联网最牛的四大公司，都在出手向英伟达购买A800显卡，订单总额达到了50亿美元。
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突破！华为首次公开芯片堆叠专利，7nm有戏了？
近日，华为新增了多条专利信息，其中一项是关于芯片封装和制备方法的，这将有利于提高芯片的性能。
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有哪些技术芯片可实现GPS接收机的应用设计？
全球定位系统(GPS)是一种基于卫星导航的定位技术，已广泛应用于导航、车载导航、航空航天、地理调查和无人机等领域。GPS接收机是用于接收和处理卫星信号的设备，其中关键的组成部分是技术芯片。本文将介绍在GPS接收机应用设计中常用的技术芯片，包括GPS接收芯片、信号处理芯片以及应用处理器芯片，并探讨它们的功能和特点。
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应届生全裁？又一国产手机大厂终止自研芯片业务
近日，网传星纪魅族集团终止了自研芯片的业务，超过 50 名刚入职的应届生或将悉数被裁。该部门大约有 200 名员工，今年入职的应届生超过 40 人。因业务无实际产出且投资成本高，计划裁撤所有应届生，只留一小部分老员工。
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盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目完成并投入使用
（全球TMT2023年7月20日讯）2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。 ...
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半导体封装有哪几种形式？有哪些特点与优势？
半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中，不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍半导体封装的几种常见形式，并探讨它们各自的特点与优势，旨在为读者提供一个全面了解半导体封装的综合视角。
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光刻技术的基本原理是什么？主要有哪些应用？
光刻技术是一种常用于半导体制造过程中的关键技术。它是通过使用光刻机将设计好的芯片图形投射到半导体材料表面，并进行一系列加工步骤，最终形成微米级别的芯片结构。本文将详细介绍光刻技术的基本原理以及主要应用。
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RISC-V手机版性能对标A78，安卓15率先支持
8月7日消息，RISC-V凭借开源、免费的优势迅速成为x86、Arm之后的第三大CPU架构，而且对Arm威胁越来越大，手机市场上也开始抢市场，大核起步就是A78级别的性能。
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英飞凌与赛米控丹佛斯签署电动汽车芯片供应协议
【2023年8月7日，德国慕尼黑和弗伦斯堡讯】据分析师预测，到2028年，采用全电动或部分电气化动力传动系统的汽车将占汽车总产量的三分之二。电动汽车的快速增长推动了功率半导体的需求。在此背景下，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要应用于电动汽车主驱逆变器功率模块。
