芯片
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德国推200亿欧元芯片补贴：Intel就拿走一半
据报道，德国政府正计划拨款200亿欧元(约合220亿美元)支持国内的半导体制造业。
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投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！
据业内消息，台积电计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进芯片封装厂，该项投资是由 AI 市场的快速增长推动了对台积电先进封装的需求激增。
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炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片，引领腕上新趋势！
2023年7月，炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。随着技术的不断创新和突破，为了更加精准地满足市场多元化的变幻和用户日益增长的体验需求，炬芯科技推出的全新第二代智能手表芯片通过快速的技术迭代以及全面的产品布局，不断升级和优化自身产品，助力实现更非凡的智能可穿戴体验。
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今日起，日本半导体出口管制正式生效！
前段时间，日本经济产业省公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制。而今天（7月23日），这一管制措施正式生效。
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第五批国家级专精特新“小巨人”企业公示,杰发科技、杰开科技入选
7月21日,四维图新(股票代码:002405)发布公告,公司智芯业务下属公司合肥杰发科技有限公司及武汉杰开科技有限公司入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业。
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投资近70亿，成都格芯晶圆厂有人要接盘？已烂尾5年
据报道，上海华力即将接盘烂尾停摆近五年之久的成都格芯12英寸晶圆厂。
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以客户需求为本，长电科技为多个应用场景开发一站式解决方案
芯片在现今生产、生活各场景中日益多元化和复杂化的应用,对芯片的设计、研发、制造不断提出新的要求。特别是近几年,在智能化大潮之下快速发展的数据中心、个人智能设备、高速边缘运算、智能制造等领域,需要芯片供应商能够提供更具定制化的解决方案,满足特定场景的需求。
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三星3nm芯片被证实，GAA 技术已投入商业量产
7月19日消息，在3nm工艺量产上，台积电与三星可谓一时瑜亮，苹果iPhone 15系列今年用的A17被认为是首个3nm芯片，但三星去年6月份就宣布3nm量产，现在终于有铁证可以证实。
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「森木磊石」自研免代码单相逆变/整流电源专用数字芯片正式发布
研发电源，还在使用传统DSP？还在埋头和代码作斗争？那你一定不能错过森木磊石PPEC系列电源芯片，可以直接免代码编程开发数字电源的芯片。
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美国芯片巨头公司劝阻白宫取消对华限制措施
据业内信息报道，包含英特尔、英伟达以及高通公司在内的一些美国芯片巨头公司近日将去华盛顿会见相关的官员，劝阻白宫取消对华的芯片禁令等相关限制措施。
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第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行
7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋、刘成参加相关活动。
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合作破裂后 Vedanta 富士康双方各自宣布进军芯片
据业内最新消息，随着富士康和 Vedanta 集团的半导体合作分道扬镳后，双方先后表示进军印度当地半导体市场。
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芯片出口暴跌：韩国经济下滑严重 GDP挤出前10
据韩国银行(央行)最新披露的数据，按市场汇率计算，去年韩国名义国内生产总值(GDP)为1.6733万亿美元，居全球第13，时隔三年跌出前10。
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突飞猛进！三星5nm及7nm整体产能利用率已达90%
7月11日消息，据报道，三星目前的5nm及7nm先进制程的整体产能利用率已达90%，相比2022年底时的60%已经大幅提升。
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深耕应用，兆易创新携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展
7月11-13日，兆易创新携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展，全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业，满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求，帮助客户灵活的开发产品并快速推向市场，进一步彰显了兆易创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。
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瑞森半导体（REASUNOS）诚邀参加2023慕尼黑上海电子展
2023慕尼黑上海电子展规模预计10万平米，参展企业将达1600+。瑞森半导体将于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海电子展，诚邀您前往瑞森半导体(展位号：7.2H馆 D320展位)参观。
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“国产芯片”瑞森半导体（REASUNOS）将亮相2023慕尼黑上海电子展
起步于2007年，专注于功率半导体器件及功率IC的研发、设计、销售的瑞森半导体(REASUNOS)，将于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海电子展(展位号：7.2H馆 D320展位)
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边缘创新：立足当下，放眼未来
您知道吗，全球数据传输网络耗电量高达数百太瓦时（TWH），占全球总用电量的1-2%。移动数据传输需求不断飙升，全球各地数据传输网络所消耗的能源也随之增加。因此，移动网络的性能需要优化，吞吐量要求也需要降低。
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什么是DIP封装？具有什么样的特点？
DIP封装，即双列直插封装(Dual In-line Package)，是一种常见的电子元器件封装形式。它最早用于集成电路芯片的封装，也被广泛应用于其他各种电子元件，例如二极管、电阻、电容等。本文将详细介绍DIP封装的定义、特点以及应用。它采用两列平行排列的引脚，使得元件可以便捷地插入电路板上的插座，或者直接焊接在焊盘上。DIP封装最早应用于集成电路芯片，而后逐渐扩展至其他各种电子元件，如二极管、电阻、电容等。
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基于 6nm 工艺，联发科发布天玑 6100+ 芯片
据业内最新消息，联发科今天发布了天玑 6000 系列移动芯片(天玑 6100+)，官方声称该芯片基于 6nm 制程工艺，面向主流 5G 终端，该芯片的 5G 终端将于下季度上市。
