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[导读]11月22日消息,合芯科技宣布,作为公司自主研发的第二代高端服务器处理器HX-C2000,其原型验证芯片TC2已经成功点亮!

11月22日消息,合芯科技宣布,作为公司自主研发的第二代高端服务器处理器HX-C2000,其原型验证芯片TC2已经成功点亮!

2022年,HX-C2000一号测试芯片TC1顺利完成物理实现,成功按时流片,回片测试结果符合预期。

TC1成功流片之后,合芯科技实现了IBM高性能处理器封闭式自有设计方法学,包括EDA工具、设计流程、基础电路架构等。

2022年底,HX-C2000原型验证芯片TC2在EMU/FPGA平台顺利启动,实现硅前启动流程。

2023年6月,历经11个月研发,TC2顺利完成流片。

2023年11月1日,TC2的首批封装后芯片抵达合芯科技的上海芯片调试实验室,仅用4小时,就完成了点亮目标,以及Linux内核加载进入用户态的全流程。

据介绍,TC2测试芯片基于先进工艺制程(具体未公开),重点验证了HX-C2000芯片的上电启动流程正确性、指令组合功能正确性、调试与追踪功能正确性、高性能高负载物理实现方案鲁棒性、可测性设计方案通用与高效性、高速定制存储器可实现性、全新架构固件与操作系统内核对芯片的高效适配性等,全部“通关”。

TC2芯片硅前、硅后验证与测试体现了较强的一致性,也验证了研发流程的完备性。

TC2的成功点亮,也是IBM Power架构技术授权2014年进入中国以来,首次完成高性能CPU主要功能的设计、实现与硅后回测成功。

这同时标志着,合芯科技已经完成了对IBM架构授权的消化吸收和再创新。

合芯科技计划在2024年实现HX-C2000处理器的量产。

合芯科技成立于2014年,总部位于广州市,在苏州、北京、上海、深圳设有研发中心,以自主发展基于开源指令集的RISC架构高端服务器处理器为核心目标,过去一两年拿到了近400张软硬件互认证证书。

合芯科技核心团队成员将近400人,大多来自于IBM高性能处理器研发中心,有着丰厚的经验,研发产品在指令集层面兼容IBM Power,同时在架构上进行了自主创新。

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