英伟达发布全球最强 AI 芯片 H200

业内消息，近日英伟达在超级计算大会上发布了全新一代号称全球最强的人工智能（AI）芯片 H200 及相应的产品线。该芯片将被用于数据中心和超级计算机，处理诸如天气和气候预测、药物发现、量子计算等任务。

此次发布的关键产品是基于英伟达的 “Hopper” 架构的 HGX H200 GPU，是 H100 GPU 的继任者，也是该公司第一款使用 HBM3e 内存的芯片，这种内存速度更快、容量更大，因此更适合大型语言模型。

该芯片相较于上一代有了质的飞跃，比 H100/H200 的性能直接提升了 60%-90%。英伟达表示，H200 凭借 HBM3e 以每秒 4.8 TB 的速度提供 141GB 的内存，容量几乎是 A100 的两倍，带宽则增加了 2.4 倍。

英伟达表示，HGX H200 在 Llama 2（700 亿参数 LLM）上的推理速度比 H100 快了一倍。HGX H200 将以 4 路和 8 路的配置提供，与 H100 系统中的软件和硬件兼容。此外，还适用于各种数据中心（本地、云、混合云和边缘），将于明年二季度推出。

英伟达此次发布的另一个关键产品是 GH200 Grace Hopper “超级芯片（superchip）”，其将 HGX H200 GPU 和基于 Arm 的英伟达 Grace CPU 通过该公司的 NVLink-C2C 互连结合起来，官方称其专为超级计算机设计。

GH200 将被用于“全球研究中心、系统制造商和云提供商的 40 多台 AI 超级计算机”，其中包括戴尔、Eviden、惠普企业（HPE）、联想、QCT 和 Supermicro。其中值得注意的是，HPE 的 Cray EX2500 超级计算机将使用四路 GH200，可扩展到数万个 Grace Hopper 超级芯片节点。

值得一提的是，德国 Jülich 工厂的 JUPITER 明年将安装世界上最强大的 AI 系统（Grace Hopper 超级计算机），因为其使用了液冷架构，其增强模块由近 24000 个英伟达 GH200 超级芯片组成，这些芯片通过英伟达 Quantum-2 InfiniBand 网络平台互连。