PCB印制板有哪些布线原则？如何控制PCB 组装成本？

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。为增进大家对PCB印制板的认识，本文将对PCB印制板的布线原则、控制PCB印制板组装成本的方法予以介绍。如果你对PCB印制板具有兴趣，不妨和小编一起继续往下阅读哦。

一、PCB布线原则

1、连线精简原则

连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。

2、安全载流原则

铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。

3、电磁抗干扰原则

电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。

5、环境效应原则

要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等。

6、安全工作原则

要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。

7、组装方便、规范原则

走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超过500平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。

此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误；SMD器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一个Track到铜箔，以防止受热不均造成的应力集中而导致虚焊；PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。

8、经济原则

遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例如5mil的线做腐蚀要比8mil难，所以价格要高，过孔越小越贵等

9、热效应原则

在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。

二、如何控制PCB组装成本

PCB组装成本，每位电子工程师或设计师都想知道，如何获得最佳的PCB组装报价，以及价格如何影响PCB组装成本。这里有一些提示，指导您如何控制PCB组装价格。

首先，清楚地了解PCB组装（PCBA）成本的属性。一些最大的成本驱动因素包括：

（1）装配类型表面贴装（SMT）（SMD元件）通孔（DIP）混合（两者）

（2）组件放置仅请求顶层组件请求Doulbe双面组装

（3）元件总数（SMD + DIP）

（4）元件封装尺寸1206 0804 0603 0402 020101005

（5）组件包装（卷轴优先）卷轴 管材 托盘 带或不带领带的切割条 松散包装袋

（6）所需工艺SMT贴片通孔自动插入通孔滑动线波峰焊自动光学检测（AOI）< br> X射线选择性焊料手工焊料总装

（7）数量和批量大小

“保持Panelize灵活性以满足您的制造商的需求。”

您需要确保面板化已针对PCBA制造商的需求进行了优化。

（8）特殊零件准备要求（即引线长度，高度最小值/最大值，间距）

（9）完整物料清单（BOM）的总成本

（10）裸板（PCB）层数和使用的材料

柔性PCB组件的成本高于刚性PCB板

（11）涂层要求（医疗或军事通常要求全涂层或选择性涂层）喷涂或刷涂层涂层数量 - 涂层公差指定的涂层区域

（12）灌封要求（如果有的话）

（13）装配符合性要求RoHS（无铅）非RoHS（含铅）IPC-A-610D I级，II级或III级ITAR

（14）测试要求（RayMing更愿意在发货前测试所有PCBA板，我们希望您能告诉我们如何测试）上电功能电路测试（ICT）骑自行车没有测试（仅视觉检查）

（15）运输要求标准ESD（静电放电）袋非标/特殊容器

（16）交货（RayMing提供快速转动pcb组装服务）

以上便是此次带来的PCB相关内容，通过本文，希望大家对PCB已经具备一定的了解。如果你喜欢本文，不妨持续关注我们网站哦，将于后期带来更多精彩内容。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!