SiC功率元器件中浪涌抑制电路设计将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。
符合汽车标准的肖特基二极管现采用R2P DPAK封装
小型封装内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,助力xEV逆变器实现小型化!
英飞凌位列2023全球半导体供应商第九,稳居全球功率和汽车半导体之首。2023年英飞凌汽车MCU销售额较上年增长近44%,约占全球市场的29%,首次拿下全球汽车MCU市场份额第1。
1200 V器件采用SMD-7封装,性能领先同类产品
新型驱动器可提供量身定制的导通和关断时序,将开关损耗降至最低,并增强dV/dt抗扰性能
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。
【2024年3月14日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET,以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET,针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥(DAB)、HERIC、降压/升压和移相全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用(包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等)和汽车领域(包括车载充电器(OBC)、直流-直流转换器等)。
这款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用数字栅极驱动器可与基于SiC的高压电源模块搭配使用,从而简化并加快系统集成
全新高功率密度传感器能够降低能量损耗,同时改进SiC和GaN技术的效率和可靠性
如何把握住2024年的行业新机遇,实现技术突破创新,赋能各类新兴应用的发展?新一年伊始,我们采访到了英飞凌科技全球高级副总裁暨大中华区总裁、英飞凌电源与传感系统事业部大中华区负责人潘大伟,他和我们分享了英飞凌这一年来的成绩,以及对于明年的市场趋势展望。
适合额定耐压1200V和1700V应用的通用型可扩展门极驱动器
1200 V分立器件提供出色的性能,有助于加速全球能源转型
计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营
株式会社电装(以下简称“电装”)宣布对Coherent Corp.(以下简称“Coherent”)的子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC注资5亿美元,并获得该公司12.5%的股权。这项投资将确保电装长期稳定采购SiC晶圆,以提高在电动化领域的竞争力。
泰克作为全球领先的测试测量设备商,针对SiC器件/模块可提供SiC性能评估整体测试解决方案,相关方案已被各大汽车检测认证机构广泛采用,备受好评。
SiC市场需求旺盛增长,对于供应商而言,抓紧产能扩充是重中之重。已经拿到了多个LTA订单的要确保供货稳定,而没有LTA的现阶段也无需担心销路问题。但不可否认的是,虽然市场足够大,但竞争依然存在。对于SiC技术、设计支持和解决方案等方面,供应商也要体现出自己的竞争优势。
近日,第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳召开。英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌在会上发布了主题为“英飞凌一站式系统解决方案,助力户用储能爆发式发展”的演讲。
利用嵌入了功率元器件的电路仿真工具,提高设计的便利性
随着碳中和碳达峰的目标迫近,实现低碳可持续发展成为了业界关注的焦点。而这也让近日在上海召开的PCIM Asia2023变得异常火热,众多国际领先的电源和功率器件厂商都展示了自己全新的产品和技术。而在安森美(onsemi)的展台上,我们也看到了其最新的SiC器件、模块、光储充方案、新能源汽车解决方案等等一系列的demo展示。同时,我们也有幸在现场采访到了安森美的工业和高性能电源转换市场应用工程高级经理WK Chong先生,他针对能源、汽车电气化、SiC、智能电源等热门话题进行了精彩的分享。