SoC
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面向先进处理解决方案的低压大电流设计
为搭载先进系统级芯片(SoC)、FPGA及微处理器的工业、汽车、服务器、电信与数据通信应用提供运行保障
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SoC，尽在掌握！借PMIC赋能增效
随着嵌入式系统日益复杂，传统微控制器往往难以满足当今的性能需求。于是，设计人员纷纷开始采用片上系统(SoC)解决方案。这类方案虽能提供更高的集成度和处理能力，却也带来了新的挑战，尤其是在电源管理方面。本文将探讨为SoC供电的基本考量因素，重点讲解如何解读和运用数据手册及技术参考手册中的关键信息。通过剖析影响电源方案设计的五个关键条件，本文将提供一份切实可行的分步指南，助力工程师胸有成竹地将电源管理集成电路(PMIC)集成到基于SoC的系统中。
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Auracast广播音频解决方案通过Nordic Semiconductor无线连接技术在公共场所提供辅助听力支持
Ampetronic与Listen Technologies联合推出的Auri Auracast解决方案采用Nordic nRF5340系统级芯片，实现业界领先的无线电灵敏度与功耗表现
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芯科科技FG23L无线SoC全面供货，以高性价比拓展Sub-GHz物联网市场
日前，芯科科技宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员——FG23L无线单芯片方案（SoC）于9月30日全面供货，配套开发套件现已通过分销合作伙伴及官网在全球上市。近日，芯科科技高级产品营销经理Chad Steider接受采访，深入解读FG23L在技术架构、性能优势、成本控制及市场应用等方面的核心竞争力，揭示其如何以“性能、能效、经济性”的独特组合，推动Sub-GHz物联网向更广阔的批量应用场景延伸。
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XMOS：用生成式系统级芯片（GenSoC）来重新定义硬件可编程性
XMOS是全球半导体领域中值得信赖的领导性厂商，其XCORE®芯片的累计出货量已超过3500万颗。成千上万的客户信赖我们提供的高精度和低延迟处理器，其上集成了控制单元、接口（I/O）、人工智能（AI）和数字信号处理（DSP）功能，可支持用户根据其应用的独特需求去打造相应的解决方案。
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英特尔公布 Panther Lake 处理器架构细节：首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平台
英特尔首席执行官陈立武站在位于亚利桑那州钱德勒市的英特尔Ocotillo园区中，正手持代号为Panther Lake的英特尔酷睿Ultra处理器（第三代）的晶圆。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工艺节点打造的客户端SoC。
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开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货
搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证。SiMG301是首批获得连接标准联盟Matter合规平台认证的产品之一，可显著加速Matter部署进程。
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HOLTEK推出HT32F65533G/HT32F65733G内建N/N预驱电机专用SoC单片机
Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F65533G与HT32F65733G，采用Arm® Cortex®-M0+架构，专为锂电池或直流中、低压系统设计，分别内建48V与110V的N/N预驱及LDO，提供高度整合的解决方案，适用于电动工具、园林工具、扇类及泵类等应用。
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HOLTEK推出HT32F66746G/546G内建CORDIC和PID BLDC电机专用SoC单片机
Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F66746G与HT32F66546G，采用Arm® Cortex®-M0+架构，专为锂电池或直流电源低压/中压系统设计，分别内建110V与48V的N/N预驱及LDO，提供高度整合的解决方案，适用于电动二轮车、机器人关节、园林工具等应用。
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芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货，为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比
中国，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案(SoC)将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比，FG23L将Sub-GHz物联网(IoT)推向更广阔的市场和更大批量的应用。
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Nordic Semiconductor发布用于nRF54L系列的nRF Connect SDK裸机选项
毋须依赖实时操作系统(RTOS)的全新低功耗蓝牙开发软件解决方案面世，旨在帮助开发者从传统nRF5 SDK和nRF52系列轻松迁移至新一代nRF54L系列
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基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技术提升迷你高尔夫游戏体验
Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系统级芯片 (SoC) 监控传感器并实现低功耗蓝牙连接，并以nPM2100 电源管理集成电路(PMIC)节省耗电
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贸泽电子开售适用于物联网、智能家居和智能楼宇应用的Silicon Labs xG26 SoC和微控制器
2025年8月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs全新xG26系列无线SoC和MCU。xG26片上系统 (SoC) 和MCU采用32位Arm® Cortex®-M33内核，为符合未来需求的计量、照明、物联网、楼宇自动化和智能家居应用，提供坚固耐用且节能的设计。
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芯科科技成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商 巩固其在物联网安全领域的领导地位
3系列Secure Vault在第三代无线开发平台产品组合中的SiXG301 SoC上首次亮相，获得了先进物联网保护的最高级别认证
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DXC与7AI携手推出革命性的AI驱动安全运营服务
基于智能体的新型安全服务通过自主AI智能体降低运营成本，同时加快响应并扩大覆盖范围 2025年，7AI平台已为各安全团队节省22.4万个分析师工时——相当于约112位分析师全年工作量，价值1120万美元 拉斯维加斯2025年8月4日 /美通社/ -- 全球领先的财富500强技...
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用软件定义SoC实现专业音频接口灵活转换
随着高解析度音频应用的不断发展和广泛部署，诸如USB与I2S之间等不同专业接口之间的高品质音频转换需求日益增长，由此带来了实现高性能、高实时性与高灵活性的新挑战。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为从USB转换到I2S音频转换设计的评估板——A316-HF-I2S-V1。该评估版可以帮助行业解决多种高品质音频格式和接口转换。
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消费科技品牌Nothing采用Ceva的RealSpace软件 为耳机和耳塞用户带来身临其境的空间音频体验
颠覆设计领域的伦敦创新企业与Ceva合作，为Nothing和CMF子品牌音频产品线增强听觉体验，包括最新发布的Nothing Headphone (1)
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Nordic Semiconductor推出高度集成 nPM1304 电源管理 IC支持小尺寸电池产品
nPM1304 PMIC 是对 Nordic 屡获殊荣的 nPM1300 PMIC 的补充，为智能戒指、人体传感器和其他小尺寸电池应用提供了高度集成的超低功耗解决方案和精密电量计
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物联网技术促进能量收集创新应用落地
能量收集（Energy Harvesting）并不是一个时兴的名词，但是物联网技术的进步以及诸如Silicon Labs（芯科科技）的物联网产品以及开发套件，使能量收集技术的应用也变得更加的实际和广阔。例如非常便于应用的EFR32xG22E能量收集开发套件是设计节能物联网应用的一个理想起点，可用于探索和评估芯科科技多协议无线片上系统（SoC）支持的多种能量收集解决方案。
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HOLTEK推出2~3节锂电池充电与电机驱动BD66FM6352A二合一解决方案SoC MCU
Holtek全新推出2~3节锂电池充电与电机驱动二合一(BLDC)专用SoC Flash MCU BD66FM6352A。该产品特色为具备高性价比，整合MCU、LDO、三相26V P/N预驱、VDC Bus电压侦测及零待机功耗电路，显著减少零件数量与成本，并在零待机功耗模式下耗电仅2μA，特别适合锂电池供电或需小型化PCBA的应用，如筋膜枪、暴力风扇等产品。
