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英特尔公布 Panther Lake 处理器架构细节：首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平台
英特尔首席执行官陈立武站在位于亚利桑那州钱德勒市的英特尔Ocotillo园区中，正手持代号为Panther Lake的英特尔酷睿Ultra处理器（第三代）的晶圆。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工艺节点打造的客户端SoC。
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开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货
搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证。SiMG301是首批获得连接标准联盟Matter合规平台认证的产品之一，可显著加速Matter部署进程。
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HOLTEK推出HT32F65533G/HT32F65733G内建N/N预驱电机专用SoC单片机
Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F65533G与HT32F65733G，采用Arm® Cortex®-M0+架构，专为锂电池或直流中、低压系统设计，分别内建48V与110V的N/N预驱及LDO，提供高度整合的解决方案，适用于电动工具、园林工具、扇类及泵类等应用。
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HOLTEK推出HT32F66746G/546G内建CORDIC和PID BLDC电机专用SoC单片机
Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F66746G与HT32F66546G，采用Arm® Cortex®-M0+架构，专为锂电池或直流电源低压/中压系统设计，分别内建110V与48V的N/N预驱及LDO，提供高度整合的解决方案，适用于电动二轮车、机器人关节、园林工具等应用。
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芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货，为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比
中国，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案(SoC)将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比，FG23L将Sub-GHz物联网(IoT)推向更广阔的市场和更大批量的应用。
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Nordic Semiconductor发布用于nRF54L系列的nRF Connect SDK裸机选项
毋须依赖实时操作系统(RTOS)的全新低功耗蓝牙开发软件解决方案面世，旨在帮助开发者从传统nRF5 SDK和nRF52系列轻松迁移至新一代nRF54L系列
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基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技术提升迷你高尔夫游戏体验
Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系统级芯片 (SoC) 监控传感器并实现低功耗蓝牙连接，并以nPM2100 电源管理集成电路(PMIC)节省耗电
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贸泽电子开售适用于物联网、智能家居和智能楼宇应用的Silicon Labs xG26 SoC和微控制器
2025年8月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs全新xG26系列无线SoC和MCU。xG26片上系统 (SoC) 和MCU采用32位Arm® Cortex®-M33内核，为符合未来需求的计量、照明、物联网、楼宇自动化和智能家居应用，提供坚固耐用且节能的设计。
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芯科科技成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商 巩固其在物联网安全领域的领导地位
3系列Secure Vault在第三代无线开发平台产品组合中的SiXG301 SoC上首次亮相，获得了先进物联网保护的最高级别认证
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DXC与7AI携手推出革命性的AI驱动安全运营服务
基于智能体的新型安全服务通过自主AI智能体降低运营成本，同时加快响应并扩大覆盖范围 2025年，7AI平台已为各安全团队节省22.4万个分析师工时——相当于约112位分析师全年工作量，价值1120万美元 拉斯维加斯2025年8月4日 /美通社/ -- 全球领先的财富500强技...
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用软件定义SoC实现专业音频接口灵活转换
随着高解析度音频应用的不断发展和广泛部署，诸如USB与I2S之间等不同专业接口之间的高品质音频转换需求日益增长，由此带来了实现高性能、高实时性与高灵活性的新挑战。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为从USB转换到I2S音频转换设计的评估板——A316-HF-I2S-V1。该评估版可以帮助行业解决多种高品质音频格式和接口转换。
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消费科技品牌Nothing采用Ceva的RealSpace软件 为耳机和耳塞用户带来身临其境的空间音频体验
颠覆设计领域的伦敦创新企业与Ceva合作，为Nothing和CMF子品牌音频产品线增强听觉体验，包括最新发布的Nothing Headphone (1)
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Nordic Semiconductor推出高度集成 nPM1304 电源管理 IC支持小尺寸电池产品
nPM1304 PMIC 是对 Nordic 屡获殊荣的 nPM1300 PMIC 的补充，为智能戒指、人体传感器和其他小尺寸电池应用提供了高度集成的超低功耗解决方案和精密电量计
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物联网技术促进能量收集创新应用落地
能量收集（Energy Harvesting）并不是一个时兴的名词，但是物联网技术的进步以及诸如Silicon Labs（芯科科技）的物联网产品以及开发套件，使能量收集技术的应用也变得更加的实际和广阔。例如非常便于应用的EFR32xG22E能量收集开发套件是设计节能物联网应用的一个理想起点，可用于探索和评估芯科科技多协议无线片上系统（SoC）支持的多种能量收集解决方案。
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HOLTEK推出2~3节锂电池充电与电机驱动BD66FM6352A二合一解决方案SoC MCU
Holtek全新推出2~3节锂电池充电与电机驱动二合一(BLDC)专用SoC Flash MCU BD66FM6352A。该产品特色为具备高性价比，整合MCU、LDO、三相26V P/N预驱、VDC Bus电压侦测及零待机功耗电路，显著减少零件数量与成本，并在零待机功耗模式下耗电仅2μA，特别适合锂电池供电或需小型化PCBA的应用，如筋膜枪、暴力风扇等产品。
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英特尔宣布新任销售及工程技术领导层任命
新的任命符合公司以客户交付为焦点、以工程技术创新为核心的战略方向。
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SoC中高速接口的信号完整性，USB4.0、PCIe 6.0的PAM4调制与均衡技术
在SoC设计领域，高速接口的信号完整性已成为制约系统性能的核心瓶颈。随着USB4、PCIe 6.0等协议的普及，数据传输速率突破40Gbps甚至64Gbps，传统NRZ编码技术已无法满足带宽需求，PAM4调制与智能均衡技术的结合成为突破物理极限的关键。本文从协议演进、调制技术革新到均衡策略优化，解析高速接口信号完整性的技术突破。
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SoC硬件木马的侧信道检测，功耗分析和电磁辐射的AI驱动逆向工程
集成电路全球化供应链，片上系统(SoC)的安全性正面临前所未有的挑战。硬件木马作为隐蔽的恶意电路，可能通过供应链中的第三方IP核、代工厂或设计工具被植入芯片，导致数据泄露、系统崩溃甚至物理攻击。侧信道检测技术通过分析功耗、电磁辐射等物理特征，结合人工智能算法，已成为破解硬件木马隐蔽性的关键手段。本文从功耗建模、电磁辐射分析到AI驱动的逆向工程，探讨SoC硬件木马检测的前沿方法。
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SoC中安全互连的底层协议，ARM TrustZone和物理不可克隆函数（PUF）的密钥派生
在片上系统(SoC)设计领域，安全互连已成为保障设备数据完整性和系统可靠性的核心要素。从ARM TrustZone技术构建的硬件级安全隔离，到物理不可克隆函数(PUF)实现的密钥派生机制，底层协议的演进为SoC安全提供了多层次防护。这些技术通过硬件与软件的协同设计，有效抵御了物理攻击、侧信道窃取和恶意软件入侵，成为现代安全芯片设计的基石。
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黑芝麻智能 | 车规SoC核间通信技术：智能汽车的"神经脉络"如何高效协同
上海 2025年6月4日 /美通社/ -- 在当今的智能汽车领域，电子系统的复杂程度超乎想象。一辆现代汽车可能配备超过100个电子控制单元，运行着数以亿计行的代码。而将这些系统紧密相连并使其协同工作的核心技术之一，便是车规级系统级芯片中的核间通信技术。 黑芝麻智能通过本文将...
