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微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能网联汽车普及
微合将Ceva-PentaG Lite 5G平台IP集成到RedCap SoC中，为下一代车辆提供高性价比、安全可靠的可扩展连接方案
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5nm以下制程已成手机SoC主流！高通、联发科、苹果、三星将量产2nm
11月13日消息，根据Counterpoint最新发布的《全球智能手机AP-SoC各制程出货量预测》报告，5/4/3/2nm先进制程将在2025年占据近50%的智能手机SoC出货量。
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Arm 携手中国伙伴，创建“AI 定义汽车”时代的新范例
随着汽车从机械产品向 AI 驱动智能终端演进，行业正经历从“软件定义汽车 (SDV)”向“AI 定义汽车 (AIDV)”的深刻变革，对安全性、智能化以及系统响应能力提出了更高要求。
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SmartDV宣布其MIPI® SoundWire® I3S℠ 1.0 IP产品组合已向多家客户提供授权
全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0规范及1.1版本草案，并为先进音频、语音及控制子系统提供灵活且符合标准的集成方案
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不只有AI协作编程(Vibe Coding)：生成式系统级芯片(GenSoC)将如何把生成式设计推向硬件层面
如果你最近浏览过科技新闻或开发者论坛，大概率会看到“AI协作编程(Vibe Coding，又译为‘氛围编程’)”这个词。它指的是开发者在工作实践中可以用自然语言来描述需求，然后由AI生成可运行的代码这一全新理念。这场运动正在重塑软件编写的方式，融合了创造力、自动化与人类的指引。
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Altera采用Arteris赋能云到边缘应用的智能计算
Arteris片上网络IP及SoC集成自动化软件产品组合，将为Altera广泛的FPGA解决方案赋能，显著提升其设计效率、性能与可扩展性。
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从“望闻问切”到“核磁共振”，恩智浦发布集成 EIS 的 BMS 芯片组
“传统 BMS 就像中医望闻问切，最多拍个 X 光； EIS 则是给电池做了一次核磁共振，内部切片一览无余。”这是恩智浦半导体大中华区电气化市场总监朱玉平在发布会上的一个生动比喻。通过恩智浦最新发布的这款集成EIS功能的BMS芯片组，电池监测正在从传统的外部信号感知走向内部阻抗解析。
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由 Memfault 驱动的Nordic Semiconductor nRF Cloud荣获移动突破奖所颁发之年度云计算创新奖
由 Memfault 技术驱动的 nRF Cloud 是一个设备可观测性、设备管理和位置服务平台，使开发人员以前所未有的轻松方式监控、管理和更新设备
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新一代智能戒指搭载Nordic nRF54L15系统级芯片，实现无与伦比的处理性能与功耗表现
IDO的IDR01智能戒指集成了nRF54L15系统级芯片，可管理众多传感器并实现无缝无线连接
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面向先进处理解决方案的低压大电流设计
为搭载先进系统级芯片(SoC)、FPGA及微处理器的工业、汽车、服务器、电信与数据通信应用提供运行保障
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SoC，尽在掌握！借PMIC赋能增效
随着嵌入式系统日益复杂，传统微控制器往往难以满足当今的性能需求。于是，设计人员纷纷开始采用片上系统(SoC)解决方案。这类方案虽能提供更高的集成度和处理能力，却也带来了新的挑战，尤其是在电源管理方面。本文将探讨为SoC供电的基本考量因素，重点讲解如何解读和运用数据手册及技术参考手册中的关键信息。通过剖析影响电源方案设计的五个关键条件，本文将提供一份切实可行的分步指南，助力工程师胸有成竹地将电源管理集成电路(PMIC)集成到基于SoC的系统中。
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Auracast广播音频解决方案通过Nordic Semiconductor无线连接技术在公共场所提供辅助听力支持
Ampetronic与Listen Technologies联合推出的Auri Auracast解决方案采用Nordic nRF5340系统级芯片，实现业界领先的无线电灵敏度与功耗表现
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芯科科技FG23L无线SoC全面供货，以高性价比拓展Sub-GHz物联网市场
日前，芯科科技宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员——FG23L无线单芯片方案（SoC）于9月30日全面供货，配套开发套件现已通过分销合作伙伴及官网在全球上市。近日，芯科科技高级产品营销经理Chad Steider接受采访，深入解读FG23L在技术架构、性能优势、成本控制及市场应用等方面的核心竞争力，揭示其如何以“性能、能效、经济性”的独特组合，推动Sub-GHz物联网向更广阔的批量应用场景延伸。
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XMOS：用生成式系统级芯片（GenSoC）来重新定义硬件可编程性
XMOS是全球半导体领域中值得信赖的领导性厂商，其XCORE®芯片的累计出货量已超过3500万颗。成千上万的客户信赖我们提供的高精度和低延迟处理器，其上集成了控制单元、接口（I/O）、人工智能（AI）和数字信号处理（DSP）功能，可支持用户根据其应用的独特需求去打造相应的解决方案。
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英特尔公布 Panther Lake 处理器架构细节：首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平台
英特尔首席执行官陈立武站在位于亚利桑那州钱德勒市的英特尔Ocotillo园区中，正手持代号为Panther Lake的英特尔酷睿Ultra处理器（第三代）的晶圆。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工艺节点打造的客户端SoC。
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开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货
搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证。SiMG301是首批获得连接标准联盟Matter合规平台认证的产品之一，可显著加速Matter部署进程。
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HOLTEK推出HT32F65533G/HT32F65733G内建N/N预驱电机专用SoC单片机
Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F65533G与HT32F65733G，采用Arm® Cortex®-M0+架构，专为锂电池或直流中、低压系统设计，分别内建48V与110V的N/N预驱及LDO，提供高度整合的解决方案，适用于电动工具、园林工具、扇类及泵类等应用。
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HOLTEK推出HT32F66746G/546G内建CORDIC和PID BLDC电机专用SoC单片机
Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F66746G与HT32F66546G，采用Arm® Cortex®-M0+架构，专为锂电池或直流电源低压/中压系统设计，分别内建110V与48V的N/N预驱及LDO，提供高度整合的解决方案，适用于电动二轮车、机器人关节、园林工具等应用。
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芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货，为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比
中国，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案(SoC)将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比，FG23L将Sub-GHz物联网(IoT)推向更广阔的市场和更大批量的应用。
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Nordic Semiconductor发布用于nRF54L系列的nRF Connect SDK裸机选项
毋须依赖实时操作系统(RTOS)的全新低功耗蓝牙开发软件解决方案面世，旨在帮助开发者从传统nRF5 SDK和nRF52系列轻松迁移至新一代nRF54L系列
