12月22日-23日,在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)上,Socionext中国总经理杨宜博士受邀发表了《重塑人们出行方式的硅基平台》的主题演讲,详细为大家介绍了Socionext在网络应用领域的核心IP、大规模SoC的设计能力和经验,面对当前炙手可热的新兴电动智能车行业的发展,作为一家核心芯片供应商,希望凭借Socionext成熟的车规级硅基平台能力来赋能这个正在重塑人们出行方式的行业。
现场可编程门阵列(FPGA)、片上系统(SoC)和微处理器等数据处理IC不断扩大在电信、网络、工业、汽车、航空电子和国防系统领域的应用。这些系统的一个共同点是处理能力不断提高,导致原始功率需求相应增加。设计人员很清楚高功率处理器的热管理问题,但可能不会考虑电源的热管理问题。与晶体管封装处理器本身类似,当低内核电压需要高电流时,热问题在最差情况下不可避免——这是所有数据处理系统的总体电源趋势。
自联发科发布新旗舰天玑9000以来,网上“MTK YES”的呼声就越来越高。作为明年要大举推向市场的旗舰SoC,天玑9000有许多亮眼之处。尤其是最近释放的实测成绩,进一步验证了天玑9000明年定位旗舰的实力。
本文中,小编将对RSL10智能拍摄相机平台予以介绍,如果你想对它的详细情况有所认识,或者想要增进对它的了解程度,不妨请看以下内容哦。
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
优异的PPA特性和可扩展性支持SoC制造商实现领先AI功能
12月16日,联发科发布天玑9000旗舰5G移动平台,这款芯片采用台积电4纳米制程,CPU采用了新一代Armv9架构,搭载Arm Mali-G710十核GPU
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
北京2021年12月10日 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列,为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台,以创建业内高能效5G RU。新...
随着大数据AI处理和智能交互需求的提升,部分设备智能化升级过程中,原MCU方案将被SoC代替,或者SoC与MCU配合使用,其中SoC运算处理数据,MCU负责收集数据与简单控制。市场规模和结构:2017年全球SoC市场规模为1318.3亿美元,预计2023年增长到2072.1亿美元...
在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。
模拟IC的使用一直以消费类电子产品为主,这几年一直保持稳定增长。据Databeans公司对模拟IC市场调研报告显示,全球模拟市场从2003年~2009年复合增长率为12%。
在计算机科学中,手势识别是通过数学算法来识别人类手势的一个议题。手势识别可以来自人的身体各部位的运动,但一般是指脸部和手的运动。用户可以使用简单的手势来控制或与设备交互,让计算机理解人类的行为。其核心技术为手势分割、手势分析以及手势识别。
进入5G时代之后,联发科凭借自身的产品优势,成功获得不少手机厂商的青睐,并且,芯片市场份额也呈现出大幅度上升的趋势。
我们都知道,近些年来,由于国外势力的打击与技术压迫,使得我国自主芯片研制之路坎坷崎岖。也使得我国一些通讯、手机科技技术企业遭受了不公平待遇,甚至一度跌落至谷底。而华为就是最典型的例子。
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美国加利福尼亚州坎贝尔 - 2021年10月26日- 致力于片上网络(NoC)互连IP和IP部署软件的系统级芯片(SoC)系统知识产权(IP)的领先供应商Arteris IP今天宣布,其首次公开发行500万股普通股的每股定价为14.00美元。在扣除承销折扣和佣金以及发行费用之前,Arteris IP公司从此次发行中获得的总收入预计为7000万美元。所有的股票都是由Arteris IP发行的。此外,Arteris IP公司已经授予承销商30天的购买选择权,可按首次公开发行价(扣除承销折扣和佣金)购买最多750,000股额外的普通股票。
【台湾新竹】—2021年10月21日—32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533),于今日宣布推出「AndesBoardFarm」,一个可以提供SoC设计人员从自己的计算机远程取得晶心FPGA开发板及管理软件的系列工具,让他们能立即体验开发AndesCore® RISC-V处理器。藉由使用晶心所提供的全面整合开发环境AndeSight™,设计人员可以透过网络以晶心最新的CPU核心运行他们的软件,进行性能测试并直接获得结果;同时,还可以探索晶心所提供的各种软硬件的功能。工程师善用AndesBoardFarm的服务,将大幅减少评估RISC-V处理器的时间和精力,为他们的SoC选择最佳的RISC-V CPU核心。
过去十年,我国的集成电路产业发展是比较快速的,技术日新月异,数字IC从ASIC到SoC的发展,无论是ASIC或者是带“核”的SoC,相信它们的设计技术跟流程在这十年里应该有所变化。另一方面,经过十年的发展,数字IC设计流程里面的流程大体相似,但是却又有点区别,比如综合策略,之前有自顶向下,自底向上,然后发展到ACS(自动芯片综合)技术。对于这十年来的变化发展,行业人士们有什么用的看法呢?本文整理汇总了多位知乎网友的观点,一起来听下他们的解读。
在SoC市场,基本上就是高通和联发科的双雄争霸态势。因为它们是面向公众市场供货量最大的两个生产商,不像苹果、华为只是自给自足不外卖;三星虽说有外卖,但开放程度并不高,只是极个别手机品牌的合作;而像后起之秀展锐,现在还未形成规模效应,无法在SoC市场拥有绝对竞争力。