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Geca Watch 2.0 和 nRF5340提供先进的水分摄取监测功能
Hydrostasis 的 Geca™ Watch 2.0 利用 Nordic 的低功耗蓝牙 SoC，可以在用户感到口渴之前发出喝水提醒
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Nordic 蓝牙LE Audio多普勒设备在外科手术和临床应用中提供可靠的无线连接
Remington Medical 的 VascuChek 采用 Nordic nRF5340 SoC，可提供低延迟、高音质，从而实现对患者血流状况的稳定监测。
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定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃
在芯片设计行业中，IP核(IP Core)或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块(或称内核)，芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后，由设计师将其集成在整个芯片设计中，从而可以大幅度缩短设计周期并降低设计风险。验证IP(Verification IP，又称VIP)是一种预打包的、可重复使用的代码组件集合，专门用于验证系统级芯片(SoC)或IP核中的接口和协议正确性。
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四大“门派”围攻边缘及端侧AI SoC市场“光明顶”
春节过后，全球半导体行业展会密集启幕。华兴万邦先后实地走访德国2026嵌入式世界展(EW26)、巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)、2026玄铁RISC-V生态大会、第十四届电子信息博览会(CITE 2026)、香港春季电子展和2026亚洲蓝牙大会等一系列行业大展，深度观察、分析和总结产业链前沿趋势和创新动态。从各大展台新品、技术方案与企业战略布局中不难看出：边缘与端侧AI已成为电子信息行业的核心增量赛道，而采用新架构的边缘及端侧AI SoC正在加速走向各种应用。
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Sensereos MS-1 烟雾报警器采用 Nordic 的 nRF52840 SoC 实现无缝无线连接
Matter over Thread 智能烟雾探测器采用 Nordic Semiconductor 超可靠的多协议连接技术，为房主带来安心保障
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Nordic Semiconductor圆满落幕2026蓝牙亚洲大会，全栈解决方案引领低功耗无线创新
作为全球低功耗无线连接解决方案的标杆企业，Nordic Semiconductor以蓝钻至尊合作伙伴 (Blue Diamond Supreme Partner) 的最高级别深度参与本次行业盛会，通过现场技术展演、主题分享及媒体专访等多元形式，全面呈现其从芯片到云端的全链条解决方案实力，深度诠释自身在低功耗无线领域的技术积淀与转型成果，进一步夯实了行业领军地位。
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星宸科技登陆2026北京车展
中国 北京讯，2026年4月24日 —— 全球领先的视觉AI SoC供应商星宸科技(SigmaStar)正式亮相于4月24日至5月3日举办的2026北京国际汽车展览会B2馆-C25展位，展出面向智能汽车领域的完整芯片与解决方案矩阵。
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从进迭时空K3看RISC-V CPU与Imagination GPU协同：如何构建高性能SoC能力
随着端侧AI和高性能计算需求的快速增长，处理器产业的分工模式正在发生变化。近期，Arm 已发布其自研AI芯片，这一动向也让产业对IP模式的开放性与生态中立性产生了更多关注。
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北极芯微 dToF深度感测 SoC 采用 Andes晶心 RISC-V处理器 推动智能感测与机器人应用创新
台北/深圳 — 2026年4月8日 — 深圳北极芯微(PolarisIC)，专注于深度传感与微光成像的创新型芯片设计企业，宣布其最新 dToF(direct Time-of-Flight)深度感测 SoC 已采用Andes晶心科技(Andes Technology)的 N25F以及N225 RISC-V 处理器 IP，为智能感测与机器人应用提供高效能、低功耗且具高度弹性的运算平台。Andes晶心科技作为高效能、低功耗 32/64 位 RISC-V 处理器 IP 的领先供货商以及 RISC-V 国际组织的创始首席会员，结合北极芯微在深度感测技术的创新能力，以及Andes晶心科技成熟的 RISC-V 处理器架构与生态系统，将进一步推动智能家电、机器人与工业感测等应用的发展。
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Nordic 重磅携手 2026 全国大学生物联网设计竞赛，以顶尖技术赋能青年创新
挪威奥斯陆 – 2026年4月1日 – 近日，全球超低功耗无线通信解决方案领导者 Nordic 半导体正式宣布，将以金牌合作伙伴身份深度参与 2026 年全国大学生物联网设计竞赛，并专属开设 Nordic 赛道。此次合作旨在通过 Nordic 领先的无线技术、完善的开发生态及全方位技术支持，为高校学子搭建创新实践平台，助力物联网领域青年人才成长，推动行业创新活力升级。
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瑞萨电子下一代 R-Car 汽车技术采用 Arteris 片上网络 IP
具备弹性选项与先进存储数据流量管理功能的 FlexNoC 互连 IP，助力瑞萨电子打造面向自动驾驶汽车的高能效、低延迟、高性能系统级芯片(SoC)，并支持功能安全。
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SoC硬件加速：FPGA原型验证在早期软件开发中的核心价值
在复杂的SoC芯片设计流程中，硬件与软件的“割裂”往往是导致项目延期的元凶。当RTL代码还在仿真阶段时，软件团队只能基于指令集模拟器（ISS）进行开发，不仅速度慢如蜗牛，且无法捕捉真实硬件的时序细节。此时，FPGA原型验证平台便成为了连接虚拟设计与实体世界的“桥梁”，它允许开发者在芯片流片前数月就在接近真实的硬件环境中运行驱动与固件。
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FPGA原型验证平台搭建：多片互联中的布线延迟优化与引脚分配策略
在复杂SoC设计验证中，多片FPGA互联已成为突破单芯片资源限制的关键方案。然而，跨芯片信号传输带来的布线延迟和引脚分配冲突，常导致系统性能下降甚至功能异常。本文基于Xilinx Virtex UltraScale+系列FPGA的实测经验，分享解决多片互联核心问题的实用方法。
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贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC
2026年3月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用，涵盖无线与有线通信、视频与广播设备、工业、测试测量、数据中心、医疗等应用场景。
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FPGA SoC系统中硬核/软核通信：AXI-Lite与HPS核的数据交互瓶颈突破
在FPGA SoC系统中，硬核（如ARM Cortex-A系列处理器）与软核（FPGA逻辑）的协同工作已成为实现高性能异构计算的核心范式。然而，这种架构下数据交互的效率往往受限于AXI-Lite接口的带宽与延迟特性。本文将结合实际工程经验，解析AXI-Lite与HPS核通信中的关键瓶颈，并提出优化策略。
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恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案
美国加利福尼亚州圣何塞——2026年3月17日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克股票代码：NXPI)宣布推出创新机器人解决方案，提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力，支持传感器融合、机器视觉和精密电机控制。作为恩智浦基础机器人解决方案系列的首批成果，该解决方案可直接部署的解决方案由恩智浦与英伟达联合开发，将英伟达Holoscan Sensor Bridge与恩智浦高集成度片上系统(SoC)相结合。该方案可减少分立器件数量，显著减小占用空间，降低功耗和成本，同时简化机器人感知与执行的软件复杂性，同样适用于人形机器人形态。
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BANF与芯科科技携手推出智能轮胎监测解决方案 实现“最后的模拟领域”的数字化转型
超低功耗BG22蓝牙SoC支持实时的、免电池的4 kHz轮胎数据处理 适用于自动驾驶和车队管理应用
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Nordic Semiconductor 扩展 nRF54L 系列，推出入门级低功耗蓝牙 SoC
扩展nRF54L 系列以涵盖更广泛的应用，包括对成本敏感的低功耗蓝牙产品。
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SiBionics - 借助Nordic nRF54L15增强其CGM解决方案
随着SiBionic新款连续血糖监测设备GS3的推出，该设备搭载Nordic nRF54L15低功耗蓝牙系统级芯片，为用户提供更灵活的使用体验，并能对血糖水平提供可操作的洞察分析。
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Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用
芯科科技高安全性及多协议平台芯片支持具备Aliro功能的NFC设备实现轻触解锁和免触控体验——已在Durin Door Manager系列中实现
