恩智浦展示支持Dolby Atmos的条型音箱和AV接收机新一代解决方案

德国柏林(IFA 2019展会)，2019年9月4日——在今年柏林IFA 2019展会上，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)展示了支持Dolby Atmos和集成语音控制的沉浸式音频新一代解决方案。恩智浦的创新型Immersiv3D解决方案集成了Dolby Atmos、DTS:X®和语音功能，通过完整的智能条型音箱和AV接收机参考设计展示了突破性的家庭影院音效。

Immersiv3D大幅增强了性能，降低了音频客户的成本，为原始设备制造商(OEM)满足全球不断增长的条型音箱市场需求带来了新机遇。此外，它还可以促使OEM在更广泛的消费级音频设备，诸如AV接收机、智能音箱、OTT机顶盒流媒体设备和智能电视中，推出下一波集成和支持更高音频性能、语音控制、人工智能(AI)的智能功能。

Dolby Laboratories增强音频体验副总裁Mahesh Balakrishnan表示：“Dolby Atmos彻底改变了人们享受娱乐体验的方式。随着Immersiv3D提供对Dolby Atmos支持，设备制造商能够通过恩智浦的低成本整体解决方案，更轻松地提供Dolby Atmos体验，让全球消费者拥有更多机会观赏自己喜爱的好莱坞电影或流媒体电视剧、视频游戏、直播赛事或音乐节目，享受绝佳音质带来的美妙体验。”

在柏林IFA展会上进一步展现了恩智浦业界首款音频系统架构的独特优势，它能够以足够低的延迟在居家环境中播放多声道音频(使用低成本无线解决方案)，并在Dolby Atmos的基础上实现出色的音质控制。为了适应全球应用，恩智浦的Immersiv3D平台还支持多种音频编解码器，比如DTS:X、Mpeg H(适用于中国和韩国广播内容)以及Mpeg4 AAC Multichannel(适用于日本广播内容)。

DTS的母公司Xperi家居音频和解决方案许可总经理Joanna Skrdlant表示：“我们非常高兴与恩智浦进一步合作，通过DTS:X技术打造智能、语音控制平台。经过认证的Immersiv3D解决方案能够解码DTS:X音频信号，并完全按预期重现声音的位置和移动。搭载DTS:X技术的产品可创造出多维音频，因此声音能够自由移动，在消费者的生活空间里打造非凡的沉浸式音频体验。同时还能降低成本，缩短产品上市时间，让我们的客户能够更加轻松地享受DTS:X体验。”

Immersiv3D：消费者享受音频的未来

作为EdgeVerse平台的一部分，Immersiv3D在恩智浦的i.MX 8M Mini和i.MX 8M Nano应用处理器上集成了Dolby Atmos、DTS:X以及语音功能。i.MX 8M Mini和Nano片上系统(SoCs)以及Immersiv3D软件提供了一个在单个设备上进行音频处理和语音服务的单芯片解决方案。此外，该解决方案极大地简化了系统集成开发，并提供低延迟音频解码和预/后处理以及多声道AEC和多波束合成，以打造沉浸式音频体验。目前，Immersiv3D技术已获得Dolby Atmos认证，本季度将完成i.MX 8M Mini和i.MX 8M Nano应用处理器的DTS:X技术认证。DTS Virtual:X的支持也计划于今年晚些时候提供。

基于Immersiv3D音频解决方案恩智浦在IFA展会上展示了以下内容：

·Dolby Atmos®条型音箱与Google语音助理–支持Dolby Atmos和内置Chromecast用于播放流媒体音频的Google®Assistant。解决方案包括恩智浦单芯片i.MX 8M Mini EVK、二十四声道音频板以及8MIC-RPI-MX8麦克风和用户界面(UI)板;

·低成本Dolby Atmos® 5.1.2条型音箱–支持Dolby Atmos，仅7个传感器。单芯片i.MX 8M Mini应用处理器实施方案(无DSP)提供业内先进的低延迟特性;

·低成本Dolby Atmos® 2.1.2条型音箱–以创新型低成本设计支持Dolby Atmos体验，仅5个传感器，包括集成式低音音箱。Immersiv3D还支持集成Google® Assistant、其他知名语音助理和若干个多声道音频编解码器，包括DTS:X®、MPEG-H和Multichannel AAC等。

如有兴趣现场观看完整的恩智浦消费类电子产品和智能家居展示，欢迎于2019年9月6日-11日前往IFA 2019展会，光临恩智浦展位——第1.2展厅南入口117展位。