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[导读]集邦科技旗下拓墣产业研究院公布最新统计,全球前10大IC设计厂商2019年第2季营收排名出炉,博通以43.75亿美元(单位下同)居冠,第2至第5分别为,高通、英伟达、联发科及超微。 拓墣表示,受中美贸

集邦科技旗下拓墣产业研究院公布最新统计,全球前10大IC设计厂商2019年第2季营收排名出炉,博通以43.75亿美元(单位下同)居冠,第2至第5分别为,高通、英伟达、联发科及超微。

拓墣表示,受中美贸易战及供应链库存攀升影响,全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔记本电脑、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期,前5名厂商第2季营收皆较去年同期衰退,其中NVIDIA衰退20.1%,幅度最大。

资深分析师姚嘉洋指出,博通、高通主力市场皆在大陆,受中美贸易战、与大陆内需市场需求不振冲击,大陆系统厂商对零组件拉货力道疲软,导致2家公司第2季营收皆较去年同期下滑。

其中,高通更同时面对联发科、紫光展锐急起直追。姚嘉洋举例,如紫光展锐先后将Cortex-A55与A75等CPU置于中低端处理器,也为客户带来更多选择,使得高通在中低端市场面临严苛竞争。

进一步分析前10大厂商,衰退幅度最大的NVIDIA,尽管车用与专业视觉应用仍有成长,并且积极控制高库存,但受游戏显卡与资料中心产品大幅衰退拖累,已连续3季营收呈年衰退态势。不过,NVIDIA第2季的衰退幅度较首季已略有回稳,加上库存有效降低,预计第3季营收衰退幅度可持续缩小。

联发科第2季营收615.67亿元新台币,年增1.8%,毛利率也持续回升,但受汇率影响,换算成美元营收后,较去年同期衰退2.7%。尽管联发科与高通同样受全球智能手机市场需求不振的影响,但联发科持续以12纳米制程打造高性价比的手机应用处理器产品线、导入中低端市场,如OPPO与小米的中低阶机型皆搭载联发科芯片,这也压缩了高通手机芯片出货表现。

超微在处理器与资料中心表现优异,但因GPU通路产品、区块链与半客制化产品销售不振,季营收年衰退12.8%,为前5名中衰退第2大公司。赛灵思虽是美系芯片大厂,但由于客户类型广泛,除资料中心应用略受影响外,工业、网通、车用市场皆成长,而美满(Marvell)同样受惠网通需求增温,与赛灵思在众多美系芯片厂商中,逆势缴出较好成绩单。

至于台系IC设计厂如联咏、瑞昱第2季表现均亮眼。联咏TDDI受陆系手机厂商亲睐,加上AMOLED驱动芯片需求旺,营收年成长18%。瑞昱受惠PC、消费性与网通产品,营收年大幅增30.2%,是前10大厂商成长最多。戴乐格则受惠客制化混合信号、连线与音讯应用皆成长,整体营收重回全球第10名位置。

展望第3季,姚嘉洋认为,由于中美贸易战仍然持续进行且未见缓解迹象,即便进入半导体市场传统旺季,能否维持成长表现,主要还需看各厂销售策略能否分散中市场风险。(校对/Jurnan)

图片来源:拓墣产研


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