上交所：神工股份将在11月6日科创板首发上会

10月27日，据上交所公告称，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）将于11月6日科创板首发上会。

招股书显示，神工股份是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区，主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已13%-15%广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。

截至目前，神工股份共有4家全资子公司即中晶芯、福建精工、日本神工、上海泓芯，1家参股公司辽宁天工，皆处于亏损状态。

神工股份2016年度、2017年度、2018年度营业收入分别为0.44亿元，1.26亿元，2.83亿元；净利润分别为1069.73万元、4585.28万元和10,657.60万元。

神工股份2017、2018年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，2018年度经审计的营业收入为28,253.57万元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

神工股份本次发行上市申请选择《上市规则》第2.1.2条第一款第（一）项规定的标准，即预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

值得注意的是，2016年度、2017年度和2018年度，神工股份对前五大客户的销售收入合计占营业收入的比例分别为95.51%，96.14%，88.78%，客户集中度较高，存在客户集中风险。

神工股份本次拟发行不超过4000万股，募集资金11.02亿元，其中8.69亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，2.33亿元用于研发中心建设项目。

神工股份根据现有生产能力及未来战略规划，拟建设8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线。本募投项目建设完成并顺利达产后，公司将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。

神工股份表示，未来，神工股份将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术研发投入，提高生产管理效率，并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。