联发科本月发布第二款Sub 6GHz 5G基带：毫米波产品明年下半年亮相

自觉在4G上有些落后并且追赶辛苦的联发科早早投入了5G研发，且已经带来M70基带和5G集成SoC天玑1000(MT6889)。

消息称，联发科将在12月25日发布旗下第二款5G基带，依然覆盖的是Sub 6GHz频段，也就是主要面向亚洲尤其是中国市场。

对于技术要求更高的mmWave毫米波产品，爆料指出联发科的规划是明年下半年推出。

毫米波是西方5G的主要承载频段，高频、干扰少的特点可满足5G大带宽、低延迟的天然要求。我国的5G网络在中前期部署中以Sub 6GHz为主，后期可能会转向毫米波。

以天玑1000为例，它已经是全球首款支持双载波聚合的5G单芯片，可聚合两个100MHz载波从而获得200MHz带宽，藉此成为全球速度最快，6GHz以下波段下行速度最高4.7Gbps，上行速度最高2.5Gbps，同时使得5G信号覆盖能力提升30%。

此外，天玑1000的M70基带还支持NSA/SA双模、TDD/FDD双制式自然不在话下，它还领先支持5G+5G双卡双待，而且支持NSA+SA、SA+SA的任意组合，可同时体验不同的5G网络，当然也支持4G+5G双卡双待。