基于Dialog DA14531的宏佳超小蓝牙低功耗SIP模块已量产

Dialog半导体公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1SoC SmartBond TINY™ DA14531。

近期，唐山宏佳电子科技有限公司与Dialog合作开发了基于DA14531的两款超小蓝牙低功耗SIP模块：HJ-131IMH和HJ-531IMF，尺寸分别仅为：4mm x 4mm和5.5mm x 6.5mm，在尺寸和功耗上均为业界领先。

HJ-131IMH模块已经投入量产，并已开始被客户的产品设计所采用。HJ-531IMF模块计划于2020年3月份量产。

目前客户已将HJ-131IMH模块应用到可穿戴产品和医疗产品，由于客户产品的体积非常小，这款仅4mm x 4mm的模块很好地满足了客户对极小尺寸的需求。

模块详情

HJ-131IMH(基于DA14531)

·尺寸：4mm x 4mm x 1.3mm(内置天线和DCDC电感)

·全认证标准：BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM

·供电电压范围：1.1V至3.6V;发射功率：-20dBm至+2.5dBm

·芯片级封装LGA17，可提供最多6个GPIO口

·内置高性能天线5-10米通信距离：扩展外接天线30-80米

·超低功耗：TX<3.5mA,RX<2.2mA

·支持BLE5.1，可内置透传固件，亦可用户自己开发

·内置32Kbit的EEPROM，可以存储用户数据和参数

·工作温度范围：-40℃至+105℃

·已量产

HJ-531IMF(基于DA14531)

·超小尺寸：5.5mm x 6.5mm x 1.5mm(内置高性能天线和FLASH)

·全认证标准：BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM

·供电电压范围：1.1V至3.6V;发射功率：-20dBm至+2.5dBm

·芯片级封装LGA25，可提供最多12个GPIO口

·内置高性能天线10-20米通信距离：扩展外接天线30-80米

·超低功耗：TX<3.5mA,RX<2.2mA

·支持BLE5.1，可内置透传固件，亦可用户自己开发

·内置1Mb的FLASH，可做OTA，亦可存储用户数据和参数

·工作温度范围：-40℃至+105℃

·量产时间：2020年3月份

HJ-531IMF内置1Mb的FLASH，可以轻松实现OTA。其尺寸相对稍大一些，能提供更多的IO，内置高性能天线作用距离更远，适合智能锁、蓝牙遥控器和智能玩具等较复杂的应用。