三星2020推3nm工艺，代工业务弥补内存降价损失

对于DRAM厂商来说，内存降价是他们极不愿意看到的，特别是第一大内存供应商三星，DRAM芯片占了三星公司半导体业务营收的85%。为了弥补DRAM内存降价导致的损失，三星明年将加强晶圆代工业务，虽然在7nm节点上落后了台积电，但三星表态他们的3nm工艺已经完成了性能验证，将于2020年大规模量产。

在全球晶圆代工市场上，台积电一家独大，占据全球晶圆代工市场大约60%的份额，不仅营收远超其他厂商，而且在7nm工艺节点几乎垄断了目前所有芯片代工订单，今年流片了50多个7nm芯片，明年还有100多个7nm及7nm+工艺订单。

在晶圆代工方面，三星之前也是有过光辉历史的，在32nm、14nm及10nm节点率先量产，不过7nm节点上三星进度落后于台积电，自家的Exynos 9820处理器也没有赶上7nm EUV工艺，还是用的10nm工艺改进的8nm LPP工艺，数字上听起来跟7nm工艺差不多，但实际上并不是麒麟980、苹果A12及骁龙855同代水平的。

在DRAM内存芯片降价的大环境下，三星在半导体业务上的重点也会倾向于晶圆代工，去年三星晶圆代工业务营收46亿美元，三星的目标是营收增加一倍到100亿美元以上，不过要实现这个目标，三星除了斥资56亿美元兴建新的晶圆厂之外，还要在技术上加把劲，赶超台积电。

三星晶圆代工业务负责人Eun Seung Jung本周一在IEDM会议上表示三星已经完成了3nm工艺技术的性能验证，并且在进一步完善该工艺，目标是在2020年大规模量产。

在3nm节点上，台积电也准备投资6000亿新台币，也就是200亿美元左右，不过台积电的计划是2020年建厂，2021年完成设备安装，2022年才能量产。如今三星的雄心是在2020年量产，这个进度要快得多了。