• 持续高增长的第三代半导体为何如此火热？

    第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等。与第一、二代半导体材料相比，第三代半导体材料拥有高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高热导率、导通阻抗小、体积小等优势，特别适用于5G射频和高压功率器件。

    Techsugar
    2023-01-13
    半导体 宽禁带 高压功率器件

  • 基本半导体：国产碳化硅芯片如何“弯道超车”？

    碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性，因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体——硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度为9.5，仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度非常大，在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大。在磨削加工时也很容易引起材料脆性断裂或产生严重表面损伤，影响加工的精度。如何攻克碳化硅技术难点对提高生产效率，减少成本有很大意义。

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    2023-01-13
    芯片 碳化硅 半导体

  • 数字化时代下的电机驱动与控制

    亚太是全球最大的电机驱动器IC市场，占有大约50%的市场份额，之后是北美、亚太市场，二者共占有接近39%的份额。2020年，全球电机驱动器IC市场规模达到了184亿元，预计2026年将达到269亿元，年复合增长率(CAGR)为5.6%。

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    2023-01-13
    驱动器 数字化 IC市场

  • 物联网未来图谱引领传感器、MCU和连接技术发展

    5G正在加快部署，加之LoRa与NB-IoT等低功耗广域网铺开应用，全球物联网连接量激增，从智能汽车、智能家居到企业资产管理设备再到工业设备，广泛的连接推动信息科技由移动互联迈向万物互联。根据调研机构IDC最新报告显示，2020年全球物联网连接规模达到300亿，以及到2024年全球物联网的连接量将接近650亿。

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    2023-01-13
    物联网 传感器 MCU

  • Ice Lake发布，英特尔如何助力数字经济转型？

    英特尔宣布推出全新的数据中心平台，以英特尔第三代至强可扩展处理器（代号“Ice Lake”）为基础，搭配英特尔傲腾持久内存与存储产品组合、以太网适配器、以及FPGA和经过优化的软件解决方案，全面赋能数据中心、云计算、5G和智能边缘等领域。

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    2023-01-13
    英特尔 处理器 数据中心

  • 汽车智能化发展的未来蓝图

    随着汽车智能化的不断发展，5G、物联网（IoT）、人工智能（AI）等技术不断融合，让自动驾驶从概念照进了现实。BMS电池管理系统的不断优化升级，ADAS和车联网技术的进步也加速了自动驾驶汽车的研究进程。

    Techsugar
    2023-01-13
    人工智能 自动驾驶 汽车智能化

  • MPS：为产业提供高效率、高集成度的汽车电子芯片

    未来几年，MPS将会把目光聚焦于计算和汽车电子领域，长期投入，加大产品研发力度。此外，在电机驱动、电池管理、中大功率电源等领域，MPS也积极布局，为业务长期稳定健康发展提供支持。

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    2023-01-13
    汽车电子 芯片 MPS

  • 碳化硅与硅在汽车市场大动干戈

    在今天的汽车市场，SiC已经成为最具活力的技术之一，设计导入机会很多，其渗透率正在快速增长。那么，在EV/HEV系统中，SiC的最大应用场景在哪里？BEV被认为是汽车电气化的终极目标，因此意味着可持续的商机。而且其中的牵引逆变器、蓄电池和电动机是体现不同主机厂车辆技术性能的三个关键区别因素。

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    2023-01-13
    市场 汽车市场 SiC

  • Melexis：传感器如何助力汽车安全

    世界上众多的汽车品牌借助Melexis的创新电子元器件来确保乘客和货物的安全、高效和舒适运输。作为汽车半导体传感器领域的全球领先者，Melexis利用在汽车电子芯片制造方面的核心经验，扩大传感器芯片、驱动芯片和无线设备的产品组合，以满足智能家电、家庭自动化、工业和医疗应用的需要。

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    2023-01-13
    传感器 电子芯片 汽车品牌

  • 欧洲汽车欲实现卓越制造，与亚洲主机厂抗衡

    3月中旬，德国制造巨头大众汽车决定在两年内实现电池供应链大换血，根据其电池技术战略，未来韩国电池供应商很可能被排除在新的采购列表之外。还是3月中旬，中国工业和信息化部国际经济技术合作中心与法国全球化电气企业施耐德电气签订战略合作协议，启动绿色智能制造创赢计划，旨在帮助中国中小企业开发高可适用性数字化解决方案，以创新IT技术激发工业场景潜能，高效可持续发展。不难发现，为了应对激烈的国际竞争，包括汽车在内的欧洲制造业已经做好了准备。

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    2023-01-13
    汽车 电池 数字化

  • 瑞能助力第三代半导体“接棒跑”，推动产业升级

    瑞能半导体认为，如今整个行业的应用正在向高频化和轻薄化发展。行业要求硬件拥有更好的散热性能，运行在更高的频率下，半导体产品的效率要求也会随之提高。基于应用的变化需求，瑞能半导体在持续升级其第三代化合物半导体碳化硅技术平台，推出包括基于国际最新技术的第六代碳化硅等多种新系列产品。

    Techsugar
    2023-01-13
    碳化硅 高频化 半导体

  • 英特尔的三道坎

    当前半导体行业确实不是帕特·基辛格离开英特尔时一超多强的格局，新业务拓展乏力以及在制造工艺上不断跳票，损害了英特尔的业界声誉，虽然销售额上看英特尔仍高居榜首，但远没有前些年的一呼百应，帕特·基辛格的路子很正，但能否带领英特尔走向更辉煌，还有三道坎要迈过。

    Techsugar
    2023-01-13
    英特尔 工艺 半导体

  • 从汉高创新方案看电子材料粘合剂如何适应性发展？

    电子产品不断趋于微型化、轻量化，电子元器件不断集成化，元器件的组装和后续的生产工艺更加精密，自然而然地也对电子材料粘合剂（胶水）提出了更高的适应性要求。

    Techsugar
    2023-01-13
    电子产品 元器件 工艺

  • 魏哲家：2nm进度比之前预估的好

    据业内信息报道，昨天台积电总裁魏哲家在线上法说会上表示，现阶段的2nm进度比原先预期的要更好，目前的目标是2024年进入风险试产，并与2025年实现量产。

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    2023-01-13
    台积电 5nm 2nm 魏哲家

  • 2022年全球二手机和翻新机销量大增

    据业内信息报道，2022年全球二手和翻新设备的销量超过2.82亿台，年增长率达到11.5%。

    信息速递
    2023-01-13
    智能手机
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