近日,有国外媒体曝光了“IT七巨头”(微软、苹果、英伟达、Alphabet、亚马逊、Meta和特斯拉)的CEO年薪情况,其中苹果CEO库克以6320万美元高居榜首,而亚马逊CEO Andy Jassy的薪酬仅为130万美元左右。
最新消息,昨天北京开源芯片研究院官宣 ,2024 年 5 月 21 日开芯院通过线上会议的方式,向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络(Network on Chip,NoC)IP—— 研发代号“温榆河”。这一重大突破标志着开芯院在推动数据中心服务器芯片技术发展方面迈出了坚实的一步。
苹果再次对中国市场采取了较为激进的促销手段,近日苹果天猫Apple Store官方旗舰店对iPhone 15系列开启新的优惠政策。5月20日20点至5月28日,叠加官方立减和苹果优惠券,iPhone 15系列最高优惠2250元(1TB版本iPhone 15 Pro Max),最低优惠1400元(128G版本iPhone 15)。
业内消息,昨天英伟达正式公布了 2025 财年第一财季(截至上月 28 日)的财报数据,一财季数据和二财季指引均大幅超出预期,当日盘后股价暴涨!与此同时,英伟达也官宣了拆股计划(一拆十股)。
新国标有效推进健康照明的落地与提升,瑞森半导体持续专注健康照明方案的研发,推出优于国标性能要求的方案
业内消息,昨天拼多多盘前巨震后涨超 7%,报 155 美元/股,总市值达 2150 亿美元超越阿里巴巴,截至上一交易日收盘,阿里巴巴总市值报 2096 亿美元。今年 4 月份至今,拼多多股价涨幅达到 25.12%。
华为终端今日官宣,截至 2024 年第一季度,华为路由器产品发货量突破 1 亿台。
业内消息,近日微软和高通公司在微软 Build 2024 会议中宣布,将为开发者提供 Windows 版骁龙开发套件(Snapdragon Dev Kit for Windows),用于制作与骁龙X芯片配合使用的 Copilot+ PC 应用程序。
业内消息,近日苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)访问台积电,双方举办了一场秘密会议,据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
英特尔抢先导入ASML的高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)设备,为外界视为是英特尔重返技术领导地位的关键作为。产业专家表示,High-NA EUV成本居高不下,英特尔抢用High-NA EUV恐面临亏损扩大窘境。
业内最新消息,昨天日本先进制程代工厂 Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济产业大臣斋藤健表示,Rapidus 晶圆厂项目施工顺利,首条试产线进度已达 30%。斋藤健于上周访问北海道千岁市,并对 Rapidus 的 IIL-M 晶圆厂工地进行了视察。
格芯(GlobalFoundries)5月19日宣布,任命半导体行业和该公司资深人士洪启财(KC Ang)为亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财拥有30多年的半导体代工行业经验,他将领导格芯整个亚洲地区新业务的开发以及战略伙伴关系,并将重点关注中国市场。
摩根大通证券在最新发布的《晶圆代工产业》报告中指出,晶圆代工库存去化将结束,产业景气2024年下半年将广泛恢复,并于2025年进一步增强。
光刻机制造商阿斯麦(ASML)向荷兰官员保证,可以远程瘫痪(remotely disable)相应机器,包括最先进的极紫外光刻机(EUV)。
今年一季度,全球智能手机 SoC 芯片厂商的出货量中,华为海思手机芯片的出货量高达 800 万颗,值得一提的是,紫光展锐的出货量暴涨 64% 达到 2600 万颗,尽管不及高通公司,但超过了三星和华为,是前五大智能手机处理器厂商当中增速最快的!