Nov. 25, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成,其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而,随着云端服务业者(CSP)加速自研ASIC,为整合更多复杂功能的芯片,对封装面积的需求不断扩大,已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案,转向Intel(英特尔)的EMIB技术。
11月20日至21日,由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划(上海)有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办,成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会”(简称ICCAD-Expo 2025)在成都中国西部国际博览城成功举办。
上海2025年11月24日 /美通社/ -- 11月19日-21日,2025势银显示技术及供应链产业年会在四川成都举办,飞凯材料控股子公司江苏和成显示科技有限公司产品研发中心总监杨亚非受邀出席,分享了公司在新型显示材料——液晶聚合物光学薄膜领域的最新研究成果。 和成显示产品研发...
上海2025年11月24日 /美通社/ -- 近日,易路人力资源科技董事长&CEO王天扬先生出席了易路全球企业AI云端数字峰会并就企业应如何构建AI原生组织进行了解读。 故事的开端源于一组人工智能软件服务企业Cognitio...
Nov. 24, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第三季全球新能源车(NEV)新车销售量达539万辆,年增31%。其中,纯电动车(BEV)销量达371 万辆 ,年增48%;插电混合式电动车(PHEV)销量为167万辆,年增4%。
11月23日,第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心开幕,同期举办第七届全球IC企业家大会。工业和信息化部总经济师高东升,国家制造强国建设战略咨询委员会副主任、工业和信息化部原副部长苏波,工业和信息化部原党组成员、中国绿色供应链联盟理事长金书波,北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智,工业和信息化部电子信息司副司长王世江,中国科学院院士、发展中国家科学院院士、北京科技大学教授张跃,中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立,韩国半导体行业协会(KSIA)副秘书长高钟完等出席开幕式。
目前已有33家电信运营商基于网络切片技术推出了共计65项差异化连接服务 新一期报告预测,到2031年末,5G签约数将达到64亿,占到移动签约总数的三分之二 预计到2031年末,固定无线接入(FWA)宽带服务用户将达到约14亿——其中90%使用5G网络 北京20...
新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,以下简称 M31),于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)&q...
自2026赛季起,F1学院™将迎来全新涂装——乐高®车队,并宣布埃斯米•科斯特曼(Esmee Kosterman)为乐高车队车手。 乐高集团与F1学院™达成全新多年合作伙伴关系,旨在激励年轻赛车迷,特别是女孩们。 乐高集团最新全球调研结果显示,75%的受访女...
奥地利格拉茨2025年11月21日 /美通社/ -- 广汽集团与麦格纳今日联合宣布了双方的广泛合作项目,旨在加速电动出行的战略,扩大在欧洲市场电动汽车的合作规模。此次合作是广汽集团加码欧洲市场的重要举措,同步拓展其技术合作、供应链及销售业务,同时彰显了麦格纳在整车制造领域的优势目...
芜湖2025年11月21日 /美通社/ -- 对于全球追求品质生活的家庭用户而言,车不只是出行工具,更是优雅掌控感与驾驶乐趣的承载者。奇瑞集团旗下全新新能源品牌LEPAS深刻洞察这一需求,以"优雅生活新能源首选品牌"为定位,在性能与舒适之间实现恰到好处的平衡。...