近日有消息称,苹果与英特尔经过逾一年谈判,现已达成初步芯片制造协议。英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片,这意味着苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。
对电子工程师而言,研发工作的核心痛点的之一,就是“被采购拖慢节奏”:紧急研发需要的元器件,找不到现货只能停工等待;量产规划的物料,订货交期模糊、进度难追踪,影响项目排期;甚至需要在多个平台切换,对比现货、询价订货,耗费大量宝贵的研发时间。
一边是天价奖金,另一边却是“象征性”红包,韩国半导体巨头的“同工不同酬”终于引爆了中国员工的怒火。
May 7, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,全球成熟制程面临供给与需求格局转变,不仅八英寸产能利用率与代工价格已止跌回升,十二英寸成熟制程也有望因TSMC规划减产而带动转单,且部分晶圆厂转移90nm(含)以上High Voltage(HV)制程产能至Power订单、中国大陆供应链因此受惠,涨价氛围逐渐浮现。
May 6, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度上修2026年资本支出指引,以回应强劲的AI需求,TrendForce集邦咨询上调全年美系Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技)、Meta、Microsoft(微软)、Oracle(甲骨文)以及中系ByteDance(字节跳动)、Tencent(腾讯)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等九大CSP,合计资本支出预估至约8,300亿美元,年增率也从原本的61%提升至79%。
近日,一组疑似小米首款增程全尺寸SUV的路试谍照,在网络上悄然流传。这款内部代号为“昆仑”的新车,定位家庭市场,主打增程动力,计划于2026年下半年正式发布。
April 30, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中,CoWoS短缺问题从未停歇,甚至引发相关生产设备、下游封装载板,以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC(台积电)独家供应,产能不仅更加吃紧,而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。
April 29, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新《全球固态电池产业发展动态季报_1Q26》,2025至2026年第一季全球固态电池领域相关融资案逾57件,共46家企业获得新资金挹注,已披露的融资总额超过13亿美元(约人民币97亿元),技术路线聚焦于硫化物、聚合物/氧化物复合。
近日,成立仅两年多的千寻智能(杭州)科技有限公司正式官宣完成新一轮10亿元融资。这次融资的领投方,正是雷军旗下的顺为资本,以及马云牵头的云锋基金。两位科技大佬“同框”押注,这在具身智能赛道实属罕见!