业内消息,近日英伟达宣布将联合富士康来建立新型人工智能数据中心,通过NVIDIA AI、DRIVE AV、Isaac Robotics 和 Omniverse 平台为富士康 AI 和机器人系统加速世界工业数字化奠定基础。
业内消息,近日三星电子和 SK 海力士等韩国公司获得美国政府无限期豁免,其中国工厂无需特别许可即可进口美国芯片设备。知情人士透露三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺,并开始大规模扩张。
业内消息,上周香港科技园与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录,双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂。
本周消息,台积电计划将在日本熊本的第二晶圆厂制造 6nm 的高端半导体芯片,该晶圆厂目前还出去讨论建设阶段,预计总投资额约为 2 万亿日元(当前约合 133.5 亿美金),而日本经济产业省预计将提供最多约 9000 亿日元的鼓励扶持。
近日,美国启动了新一轮制裁行动,这一次是“限销令+实体清单”双重打压。
Oct. 18, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询统计,2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴,扩产进度最为积极,预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%,成长至2027年的33%,其中以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产最为积极。
最新消息,昨天谷歌和高通公司宣布将通过长期合作开发基于 RISC-V 的可穿戴平台,该平台后续将用于为谷歌的 Wear OS 生态提供低功耗、高性能的硬件支持,同时基于 RISC-V 可穿戴解决方案的商业产品发布时间将在稍后公布。
业内消息,近日中国人民银行官方公布华为旗下支付机构“讯联智付”正式更名为“花瓣支付(深圳)有限公司”。该消息引发了市场对华为支付业务的关注和猜测,随后华为官方也出面进行了回应。
业内消息,近日国内运营商中国移动在采购与招标公告中表示,中国移动在“华为 Mate60 权益版等 5 款手机产品终端采购”项目中采购华为 Mate 60 权益版等 5 款手机产品终端,需求数量为 120 万台。
SEMl-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会,将于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆召开。
业内最新消息,昨天美国官方更新了针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定,新规将在向公众征求30天意见后生效,届时将会影响英伟达包括A800和H800在内的芯片的对华出口。
最新消息,今天早上小米创办人、董事长兼 CEO 雷军宣布了旗下全新的操作系统:小米澎湃OS(Xiaomi HyperOS)。新系统的正式版已完成封包,与此同时,小米 14 系列作为第一款搭载新系统的手机已正式交付工厂开始生产。
2023年10月13日-15日,第28郑州全国商品交易会举行。“让天下没有难做的管理”的数策时代参加此次交易会,并给到场的嘉宾们现场演示了公司旗下“数策时代”——AI时代新型数字化管理系统,引起广泛关注,掀起办公管理“新”风潮。
2023年10月13日下午,山东大学集成电路学院、山东大学-算能RISC-V研究院揭牌仪式在中心校区举行。山东大学校长李术才、副校长芦延华、集成电路学院院长孙丕恕以及算能董事长陈为玉等负责人出席了本次活动。
伴随ChatBOT、生成式AI等在各应用领域发力,CSP业者如Microsoft、Google、AWS等加大AI投资力道,推升AI服务器(AI Server)需求上扬,TrendForce估算,2023年AI服务器(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量逾120万台,年增将达37.7%,占整体服务器出货量达9%,2024年将再成长逾38%,AI服务器占比将逾12%。