May 19, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询统计,今年1~4月MLCC供应商总出货量为13,590亿颗,对比2021年同期减少34%,显示全球经济问题对MLCC产业冲击力较大。第二季至今,由于品牌端与ODM订单需求起伏不定,加上降价压力不断,导致MLCC供应商持续控制产能降载,以维持供货、库存、价格三者间的平衡。5月份日厂平均产能稼动率为78%;陆厂、台厂、韩厂则约60~63%,在终端消费需求持续低迷的情况下,供应商减产降载恐成为短期常态。
21ic 获悉,近日网传大众汽车和华为等中国公司就在中国市场汽车产品中使用软件系统一事举行会谈,但大众汽车昨天否认了该传闻,大众汽车表示和其他公司之间没有关于软件/操作系统授权的讨论。
据业内最新消息,英伟达发布了 RTX 4060/4060Ti 显卡,其中 4060Ti 卡配备 4352 个 CUDA 核心,栅格化性能可达 22 TLOPS,TDP 功耗为 160W,采用 PCIe 4.0*8 的连接方式,不开启帧生成技术时 RTX 4060 Ti 的性能是 RTX 3060 Ti 的 1.15 倍;4060Ti 显卡的显存位宽为 128bit,共有两个显存版本一个是 8GB,售价为 399 美元;另一个则是 16GB,售价为 499 美元。
21ic 近日获悉,三星电子表示已经开始批量生产采用 12nm 级工艺节点制造的双倍数据速率 5(DDR5) DRAM,去年年底的时候该公司宣布开发 16Gb DDR5 DRAM,通过量产先进的 12nm DDR5 DRAM 印证了其在存储芯片中的主导地位。
据业内信息,美光在日本政府的援助下向其位于广岛的 DRAM 工厂投资了 37 亿美元,该公司计划在广岛工厂安装 EUV 设备来升级工艺,进而使广岛工厂能够制造美光最新一代 DRAM(1-gamma),这将是日本首次使用 EUV 设备。
海思是华为的全资芯片子公司,承担着为华为系统(包括手机)供应芯片的重任;而麒麟芯片,则是华为于2019年推出的一款旗舰芯片。这几年,由于众所周知的原因,麒麟芯片无法代工生产,其库存几乎已经消耗殆尽,华为现在的处境并不乐观。不过,最近的一则好消息,或将有望打破这个僵局。
据业内信息报道,英国首相苏纳克于本周四访问东京期间宣布与日本政府建立半导体合作伙伴关系。苏纳克表示,英国与日本的半导体合作伙伴关系将包括更深度广泛的研发合作和技能交流、加强每个国家的国内部门以及增强供应链的弹性。
近期,联发科官宣携手小米联合定义天玑8200-Ultra移动平台。据悉,天玑8200-Ultra不仅是高性能芯,更是量身打造的影像特长芯。随后,小米手机官微宣布,小米Civi 3将全球首发搭载天玑8200-Ultra。
作为目前全国唯一经国务院批准的消费电子领域专业化、国际化展会,中国国际消费电子博览会(简称“电博会”)5月17日在青岛开幕。5万平方米的展区,展示了300余家消费电子、工业互联网领域企业的新产品、新成果。与展同步进行的高规格平行论坛之一——2023青岛新型显示高峰论坛也于当天成功举办。论坛以“显示视界 创新未来”为主题,由青岛市人民政府指导,青岛市发展和改革委员会、青岛市商务局、青岛经济技术开发区管理委员会与初芯集团联合举办。
近日业内信息,知名数码博主爆料称,第三代骁龙 8 芯片将引入“1+5+2”核心配置,与第二代骁龙 8 的“1+2+2+3”设置并不相同,也就意味着第三代骁龙 8 将拥有更强的性能内核和更高的频率,该芯片将于年底前发布。
近日业内信息报道,国产射频前端 L-PAMiD 芯片将进入量产阶段,预计在今年下半年就会实现规模化出货。
21ic 近日获悉,业内传闻龙芯中科最新的 3A6000 桌面处理器目前已流片,虽然没有正式发布,但是官方透露正在产品化,随后会尽快提供样品给整机合作伙伴,计划年底前发布,而且八核 SoC 产品也将于明年流片。
21ic 获悉,昨天在 2023 世界电信和信息社会日大会开幕式上,中国启动了全球首个 5G 异网漫游试商用,移动、联通、电信以及广电四大运营商参与了启动仪式并将共享,此外中国铁塔、华为、高通、中国信科、浪潮等企业均参会。
21ic 近日获悉,特斯拉 2023 年股东大会昨天在美国德克萨斯超级工厂举行。会上马斯克表示,虽然遇到很多困难的问题,但是自己目前不会卸任特斯拉 CEO,之前传言的成本大幅降低的车型 Model Q 已经在生产中。
中移物联OneOS物联网操作系统具备高实时、高安全、高可靠等特性,内核自主度100%,实现底层关键核心技术自主可控。