英特尔2019媒体纷享会:深挖数据红利,英特尔与产业加速数字经济落地
伴随着工业4.0的迈进,智慧工厂渐渐成为半导体产业很重要的一环。智慧工厂代表了高度互联和智能化的数字时代,工厂的智能化通过互联互通、数字化、大数据、智能装备与智能供应链五大关键领域得以体现。
Harwin于1952年成立于英国,是一家家族式公司,相比普通公司具拥有更可靠的技术传承。目前核心产品为Gecko系列和Datamate系列,超高的可靠性具有航空级品质和超轻便小型化的体积。产品广泛应用于航空、航天、军工、工业巨头项目中,在国外拥有极好的口碑。1980年项目应用的产品应用至今40余年品质如一。
在3.20日至3.23日上海SEMICON CHINA期间库力索法召开了媒体见面会,Kulicke & Soffa集团高级副总裁张赞彬先生跟媒体朋友们介绍了公司的发展策略和新产品,同时对封装设备的未来发展做了一定的解释。
作为一家多元化公司,陶氏化学凭借强大的技术创新能力、渠道整合能力以及资本创新能力成功构筑其在全球化工行业中的核心竞争优势。目前,公司的主营业务可以分为特殊塑料、特殊材料及化学品、农业化学品、大宗消费品、基础设施和油气开发6大板块。在3.20日至3.22日上海幕展期间,陶氏化学接受了媒体们的采访。
目前半导体行业的厂房除了关心时间、成本、质量以外,更加关心的还有在未来如何运行的更加经济、更加高效。最基本的就是运用物联网平台。目前来看,未来发展趋势是怎么样把厂房建成一个数字化的厂房。
从整个内存和存储市场规模来看, PC和互联网时代贡献了380亿美元市场规模,移动时代大约620亿美元,2017年的数据经济时代整个全球市场规模达到1280亿,未来机会是不可限量的,根据很多市场统计数据可以发现,到2021年每年会产生62万亿GB数据。迅速增长的存储市场,具体有什么驱动因素呢?
2018年度博世集团销售收入达779亿欧元,欧洲贡献52%的销售额,其次就是亚太地区的30%。博世在中国有非常活跃的业务活动,同时博世传感器在行业内也是全球不可质疑的领军品牌,去年我们实现了里程碑产量的记录——达到了100亿芯片出货,博世称之为“芯片小英雄”。
此次electronica China 2019,京瓷带着“先进的车载产品和高级驾驶员辅助系统和解决方案”,“无创检测的血流传感器”,“蛋白石高分子树脂胶状结晶产品”等高科技产品亮相。而这些产品,将未来一切变为可能。
继2017年发布第一代77GHz毫米波雷达射频单芯片后,此次加特兰微电子为业界带来了更高集成度的系统单芯片。Alps系列芯片集成了高速ADC、完整的雷达信号处理baseband以及高性能的CPU核。此次发布会上更是推出了集成片上天线的AiP(antenna in package)产品。
万众瞩目的半导体盛会SEMICON上,NI(National Instruments)作为半导体测试测量行业的引领者在展会上展出半导体测试方案“全家福”,而这正是半导体测试市场所需要的。
使用BAW技术的时钟拥有简化设计、高性能、低成本、小体积、抗干扰的优点。
3月20日北京,联发科技举办了“真AI芯视界”媒体见面会,这场见面会也是联发科技三大事业群之一智能家居事业群的首次亮相。
智能网联是趋势是未来,不是做不做而是怎么做的问题,做了不一定成功,但是不做一定不会成功; 智能网联很难很贵很有风险,合作比独斗好; 智能网联除了资金知识还需要积累,早做比晚做好。
electronica China 2019期间,BISTel发布Optimus edge边缘计算解决方案,可让数据消除延迟,获取“真实数据”。