专访 - 21ic电子网

快速切换通道打通，RISC-V向通用型MCU进军？

RISC-V因为完全开源、指令集够精简，所以具有很高的灵活性，收到业界追捧。现在有太多的新兴的应用出现，在传统的ARM或X86内核的计算单元上去做限制比较多，所以大家想要用RISC-V来试一试。更何况面向未来的应用场景，谁还想一直被ARM的授权束缚呢。

刘岩轩
2019-09-03

gd32 MCU risc-v 兆易创新技术专访
如何应对汽车高速连接的挑战？非屏蔽双绞线传输实现4Gbps数据传输

从福特T型汽车到现在的特斯拉，汽车的电气化程度变化很大。随着雷达、LiDAR和V2X等技术的革新，汽车正在变成一个“车轮上的数据中心”。对于汽车内的各种不同的连接和数据传输也提出了更高的需求。我们需要更高的带宽、更低的延时。当然我们还希望整体的设计能够更加的简单，同时具有更好的灵活性。

刘岩轩
2019-09-02

汽车电子 hdbaset 行业观察 valens
半导体出货量低于实际需求，安森美产能投资收购格芯工厂

1999年安森美从摩托罗拉中分离出来独立上市，主要产品仍是分离晶体管和模拟器件。然后20年的时间里，安森美进行了17次战略收购，组成了电源、传感和模拟三驾马车，实现了公司业务的快速扩张。今年是其成立20周年，安森美近日在北京召开了庆祝活动和媒体交流会。安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁David Somo和中国区销售副总裁谢鸿裕先生进行了精彩的演讲。

刘岩轩
2019-09-02

安森美行业观察
如何降低家电待机能耗?选对X电容放电IC可助一臂之力

最近，Power Integrations(以下简称PI)公司发布了新一代精良且节能的X电容放电IC-系列器件，双端子CAPZero-3 IC可使设计者轻松满足大家电的IEC60335安全标准，并且新IC涵盖100 nF到6 µF的所有电容值。 PI公

21ic专访
2019-09-02

家电待机能耗 x电容技术专访
什么样的物联网传感器方案才能抢占竞争先机？

物联网(IoT)迅猛增长并带动智慧城市、智能家居、工业物联网、车联网、智慧穿戴、智能医疗等一系列新兴应用，但高速增长下随之而来的便是愈发凸显的痛点和挑战……安森美半导体在“第十二届国际物联网博览会”为我们解答了物联网时代传感器如何面对痛点和挑战，同时也解答了物联网产品技术与创新如何抢占竞争先机。

21ic专访
2019-08-29

物联网传感器 IoT onsemi 技术专访
48V混动汽车迎来普及，低IR肖特基二极管成车企新宠

近年来,在48V轻度混合动力等驱动系统中,将电机和外围部件集成于1个模块的“机电一体化”已成为趋势技术,能够在高温环境下工作的高耐压、高效率SBD的需求日益高涨。而另一方面,在以往使用150V产品的系统中,

21ic专访
2019-08-28

rohm 肖特基二极管混动汽车技术专访
华为智慧屏问世，小米电视取消开机广告，真相是。。。

最近，华为宣布推出荣耀智慧屏系列的首款产品，按照华为的设计理念，“它不是电视，它是电视的未来”，它将是智慧家庭的中心。华为智慧屏的出现，让电视市场的竞争引入了新的血液。

21ic专访
2019-08-12

华为行业观察小米电视智慧屏
新型存储器大规模量产在即，一台Endura系统搞定30层原子薄膜沉积

摩尔定律已经趋缓，现在的增长每年只有几个百分点，所以芯片计算系统的性能也不再能延续过去30多年内的高速增长。工艺节点的突破之外，还可以在整体计算架构上来想办法。很多新的概念被提了出来，其中有一种思路就是提高存储器与计算芯片之间的数据交换效率，甚至做到存储内计算芯片--即存算一体化。

刘岩轩
2019-08-05

应用材料行业观察新型存储器 endura系统 mram
超声波与压感融合，发掘触控屏以外的按键交互

将交互界面主动带给人类，而不是人类去找寻交互界面，这才是交互体验的最高境界。在任意材质、任意表面、任意形状上实现按键交互是Sentons的目标，历经多年研发，这项技术已经成熟，并且开始以游戏手机为切入点进入市场。

刘岩轩
2019-07-31

sentons 触控按键超声波按键压感技术专访
不止是投影仪，DLP®是实现增强现实最完美的技术

DLP技术的应用已经不仅仅局限在投影仪中，随着5G的普及，AR的应用中DLP技术将会发挥巨大的威力，可能会迎来一个爆发性的出货增长。

刘岩轩
2019-07-23

汽车电子 dlp 增强现实行业观察
跨过阻碍IoT的“大山”需要做加法：Arm+中国联通=破局

快速增长的物联网市场，背后部署的种种的障碍也随之显现而来。而这些障碍也使得物联网在设备规模化部署上并不理想。那么，究竟如何解决这些问题的呢？

21ic专访
2019-07-20

中国联通 ARM os IoT mbed pelion 技术专访
5G快车道上，优化衬底需求战已打响

众所周知现今中国正处在由4G到5G的转变进程中，自6月初四大运营商获得工信部授予的5G商用牌照起，国内半导体行业就已打响5G的“突击战”。优化衬底作为半导体生态系统的重要组成部分， 5G对于优化衬底的需求则更大。7月11日21ic中国电子网记者受邀参加Soitec主题为“优化衬底，赋能5G”的论坛宣讲和采访活动。

21ic专访
2019-07-17

soitec 5G soi 优化衬底技术专访
M7+M4双核架构MCU，STM32H7将微控制器性能进一步提升

在微控制器的市场上，双核设计多为M4+M0/M+的架构，往高性能方向走，一般都是采用单核M7，鲜有M7+M4的这种组合。而此次STM32H7正是在单核M7的基础上，又添加了一个M4的内核，双核跑分合计达到了3200CoreMark，将微控制器类产品的性能发挥到了更高的水准。

刘岩轩
2019-07-16

微控制器 STM32 双核h7 技术专访
深入剖析碳化硅：罗姆为你揭示背后的成本秘密

作为第三代半导体中的明星，碳化硅因为其独有的特性和优势受到各方青睐。尤其是时下电动汽车市场的火爆，助推了碳化硅器件的发展与应用。不过，作为新兴事物，碳化硅器件的产品良率及价格问题使得其应用变得扑朔迷离。碳化硅器件到底好在哪?目前主要应用领域?成本与硅相比差多少?发展前景如何?最近，碳化硅主要供应商罗姆半导体公司举办座谈会，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生就这些问题进行了详细介绍。

21ic专访
2019-07-15

半导体罗姆碳化硅 sic 行业观察
“自主研发”的主基调下，主流科技在成都频刷脸

此次展会既为电子行业展示了中国电子信息的真实技术水平和风采。那么究竟有哪些技术在此次展会刷脸了？

21ic专访
2019-07-14

中国芯自主研发编辑视点 cef

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